ANSYS的CCGA器件结构优化设计(9)_毕业论文

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ANSYS的CCGA器件结构优化设计(9)

负 55 摄氏度时,它的温度也不在降低,此时开始也进行时长为 25 分钟的保温工 作。这一次的模拟过程总共包括三个循环,进行这三个循环所用的时间一共进行 了 10800s。

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