ANSYS+FCBGA器件无铅焊点优化设计与可靠性(2)
时间:2022-04-28 22:44 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
|
4 不同焊点直径的FCBGA封装结构的有限元模拟27 4。1焊点较小时对结构的影响27 4。2焊点较大时对结构的影响28 4。3不同焊点尺寸的模拟结果汇总与分析30 4。4本章小结30 5 不同焊点数量的FCBGA封装结构的有限元模拟31 5。1去除一个焊点对整体结构的影响31 5。2去除四个焊点对整体结构的影响34 5。3不同焊点数量的模拟结果汇总与分析36 5。4本章小结37 6 不同焊点材料的FCBGA封装结构的有限元模拟38 6。1焊点材料为Sn63Pb37对结构的影响38 6。2焊点材料为Sn3。0Ag0。5Cu对结构的影响40 6。3不同焊点材料的模拟结果汇总与分析42 6。4本章小结42 7 结论43 参考文献45 致谢47 图清单 图序号 图名称 页码 图1-1 单芯片封装的微小化发展趋势 4 图1-2 FCBGA的封装结构 5 图3-1 FCBGA封装结构的二维有限元模型 11 图3-2 FCBGA封装结构的三维有限元模型 12 图3-3 各个焊点的有限元模型 12 图3-4 温度循环载荷曲线图 14 图3-5 FCBGA封装结构在X方向上的位移变化量云图 15 图3-6 FCBGA封装结构在Y方向上的位移变化量云图 15 图3-7 FCBGA封装结构在Z方向上的位移变化量云图 16 图3-8 FCBGA封装结构整体的位移变化量云图 16 图3-9 焊点所受的剪切应力 17 图3-10 焊点剪切应力值变化 18 图3-11 整体结构的Von Mises应力图 18 图3-12 焊点的Von Mises应力图 19 图3-13 Von Mises应力随时间的变化图 20 图3-14 FCBGA封装结构整体结构的Von Mises蠕变变形图 21 图3-15 各焊点的Von Mises蠕变变形图 21 图3-16 最大蠕变值处的焊点的局部放大图 22 图3-17 整体的等效蠕变变形云图 23 图3-18 焊点的等效蠕变变形云图 23 图3-19 Von Mises蠕变变形数值随时间变化图 24 图3-20 等效蠕变变形数值随时间变化图 25 图4-1 (责任编辑：qin) |