ANSYS+FCBGA器件无铅焊点优化设计与可靠性(9)
时间:2022-04-28 22:44 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
为了提高计算的准确性和方便性,采用直接建模的方法建立FCBGA封装结构的有限元模型。 分析求解:施加载荷和约束条件并进行求解。对建立的模型施加载荷和约束条件,使得可以分析出在所施加载荷和约束条件的情况下,焊点应力应变的变化情况。 后处理:查看、分析结果。根据所需要的数据,查看计算结果或结果云图分布并对计算结果进行对比分析处理,从而确定最优的选择。 ANSYS软件自问世至今,已经经历过了多个版本的更替,软件的设计更加的人性化,操作简便有效,已从众多的有限元模拟分析软件中脱颖而出,成为人们的首选。本文的研究是采用ANSYS 15。0版本,其功能更加强大,且较为稳定,可以满足本文研究的需要。 2。4 本章小结 本章介绍了有限元模拟分析方法发展过程并对其基本的思想做了大致的概括,同时对有限元法的基本步骤进行了大致的介绍。而ANSYS是当前世界范围内使用最多的有限元分析软件,然后就对ANSYS软件进行了简单的介绍,并说明其主要的特点,以及其优点所在。接着介绍其两种基本的工作模式命令流输入模式(APDL)以及人机交互模式(GUI)并进行分析对比。目前,使用较多的是APDL模式进行模拟分析。最后结合本文所做课题FCBGA的优化设计进行建模,简单概述ANSYS的整体模拟分析的操作步骤。 (责任编辑:qin) |