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摘要经过研究发现，一般影响封装失效的原因有很多种，最重要的是热循环，所以研究热循环的时候的焊点一些性能的可靠性等方面影响很大。但是三维封装的尺寸都比较小的，要研究的话较为困难，在这基础上，用有限元分析来研究分析。80321

这个文章是在两方面考虑影响焊点的各种因素，第一焊点的直径，第二焊点的材料，通过这两方面来在模型结构中进行研究分析蠕变等过程，最后可以在结果中得知，不管哪个条件得到改变，一般焊点的应力应变高发区域都是焊点的上表面，这个地方就是焊点失效断裂的源头。发生这些情况的主要原因是各类数据系数相互冲突引起的。所以，在整个的三维封装结构里面焊点是至关重要的一环。

毕业论文关键词：三维封装结构  有限元分析  焊点

The Optimization design of micro solder joint structure in 3D package

Abstract After the study found that the general effect of package failure for many reasons。The most important is the thermal cycle。 So, the research of thermal cycling of the solder joint some performance reliability influence greatly。 But 3D package size are relatively small, to study more difficult。On this basis, using finite element analysis to the study and analysis。

This article is considering various factors affect the solder joint in two aspects, the diameter of the first solder joints, the joint of the material。 Through these two aspects in the structure model for analysis of creep process。Finally, the results that, no matter what condition change, the general of the solder joints should stress and strain in high-risk areas are on the upper surface of the solder joints, source of this place is the solder joint fracture。 Main reason for the occurrence of these is all kings of data correlation coefficient caused by the conflict。 So, in the three-dimensional packaging structure for solder side is a vital part。

Key Words: 3D package  Finite element anaiysis  Solder joint

目  录

摘  要 I

Abstract II

目  录 III

图清单 V

表清单 V

1 绪论 1

1。1  封装技术发展简介 1

1。2  三维封装的简介 2

1。3  国内外发展现状 5

1。4  本文研究内容 5

1。5  本文研究的意义 6

1。6  章节小结 6

2 有限元法及分析软件简介 7

2。1  有限元分析简介 7

2。2  ANSYS简介 8

2。3  ANSYS分析的流程 9

2。4  章节小结 9

3  三维封装微焊点结构的有限元分析 10

3。1  建立模型 10

3。2  选择模型的参数 12

3。3  结果的模拟分析 12

3。4  焊点的疲劳寿命预测 22

3。5  章节小结 22

4  不同直径焊点的三维封装微焊点结构分析 (责任编辑：qin)