三维封装微焊点结构优化设计(2)
时间:2022-04-30 20:28 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
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4。1 0。76mm的大焊点对整体的影响 23 4。2 0。5mm的大焊点对整体的影响 27 4。3 不同直径的小焊点对整体的影响 28 4。4 模拟结果与分析 28 4。5 章节小结 28 5 不同材料的焊点的模拟分析 29 5。1 Sn3。9Ag0。6Cu材料的焊点对整体的影响 29 5。2 Sn3。5Ag材料的焊点对整体的影响 31 5。3 模拟结果和分析 31 5。4 章节小结 31 6 结 论 32 参考文献 34 致谢 36 图清单 图序号 图名称 页码 图1-1 叠层型三维封装结构 3 图1-2 埋置型结构 4 图1-3 有源基板型三维封装 4 图1-4 三维封装的应用 5 图3-1 三维封装结构整体有限元图 11 图3-2 全部焊点的三维模型图 11 图3-3 X方向位移量二维图 13 图3-4 Y方向位移量二维图 14 图3-5 Z方向位移量二维图 14 图3-6 整体位移量二维图 15 图3-7 整体Von Mises应力二维图 16 图3-8 各层焊点Von Mises应力三维图 16 图3-9 焊点Von Mises的应力变化图 17 图3-10 整体Von Mises蠕变图 18 图3-11 分层焊点的Von Mises蠕变图 18 图3-12 整体结构的等效蠕变图 19 图3-13 分层焊点的等效蠕变图 20 图3-14 焊点的Von Mises蠕变曲线图 21 图3-15 焊点的等效蠕变曲线图 (责任编辑：qin) |