瞬间液相连接(TLP连接)是介于熔焊和压焊之间的一种焊接方法。TLP连接是用一种特殊成分、熔化温度较低的薄层中间层合金作为连接合金,放置在焊接面之间,施加小的压力或不施加压力,并在真空条件下加热到中间层合金熔化,液态的中间层合金润湿母材,在焊接面间形成均匀的液态薄膜,经过一定的保温时间, 中间层合金与母材之间发生扩散, 合金元素趋向于平衡,熔点升高达到扩散焊加热温度而进一步扩散,形成牢固的连接。

部分瞬间液相连接(PTLP连接)是从传统的瞬间液相连接(TLP连接)发展而来的,部分瞬间液相连接(PTLP连接)和瞬间液相连接(TLP连接)的根本区别在于PTLP连接时,液相只在中间层的局部形成以润湿陶瓷, 而TLP连接时,中间层全部熔化,通过中间层和母材之间的相互扩散形成接头,其性能几乎和母材相同。PTLP连接属于低温连接工艺,但能产生耐高温接头。PTLP连接使用复合中间层,芯部为较厚的高熔点金属,外层为较薄的低熔点金属。连接温度所形成的液相,或为外层低熔点金属熔化产生,或为内外层金属共晶反应产生。与钎焊相似,陶瓷/金属的界面成形温度相对较低。然而,在连接温度下芯部仍为固相,液相润湿固体陶瓷表面,并和芯部中间层金属相互扩散,通过再凝固而转变成更耐高温的固体。最终,形成均匀且耐高温的结合界面,其工艺与固相扩散连接相似。

1。2。4  自蔓延高温合成连接

自蔓延高温合成（SHS）是利用化学反应制备高熔点化合物的一种材料制备的新技术。SHS焊接是以其反应所放出的热为热源,以产物为焊料,在陶瓷和金属间形成牢固连接的过程。通过在陶瓷与金属材料间通过粉末的热化学反应形成化学成分和力学性能呈梯度变化的过渡层,来解决陶瓷与金属物性不匹配问题，且效果也比较理想。