材料连接是通过适当的手段，使两个或两个以上分离的固态物体产生形成一个整体，从而实现物理的传导[2]。材料的连接方法通常包括机械连接，焊接。胶接和钎接等，而焊接工艺是所有连接方法中使用最广泛最重要的的方法，而传统的焊接方法一般对机器及焊接材料和焊接环境的要求不同，通常不能良好的焊接。近几年来，摩擦焊、熔钎焊、钎焊、扩散钎焊、扩散焊等特种连接技术发展迅速，备受人们关注[3]。而作为其中之一的扩散焊成为研究重点，在焊接领域中成为新的研究热点。

现代工程中对高性能构件的需要越来越多，通常将性能差别很大的材料相互连接起来，如金属与陶瓷，金属与玻璃等连接。一般的焊接就不能实现上述的连接。而扩散焊具有能达到上述目的的优点[4]。

对于同种材料扩散焊也有其独特的优点，扩散焊无需达到焊件的熔点就可进行焊接，所以正确的设定扩散焊的焊接参数，研究不同参数对扩散焊焊接的影响，对今后的生产生非常重要的作用。本文以纯铜的扩散焊焊接为例来研究扩散焊。

1。2扩散焊技术

扩散焊是指在一定的温度和压力下，待焊表面相互靠近、相互接触，通过使局

部发生微观塑性变形，或通过被连接表面产生的瞬态液相而扩大被连接表面的物理接触，然后经较长时间的原子间相互扩散、相互渗透，而形成冶金结合的连接过程[5]。

  扩散焊一般可分为：同种材料的扩散焊、异种材料的扩散焊、加中间层的扩散焊、超塑性成形扩散焊、过渡液相扩散焊和等静压扩散焊。本文所讨论的主要是同种材料的扩散焊，一般不需要添加中间层进行焊接，这种类型的扩散焊，一般要求扩散表面制备质量较高，要求施加较大的压力，焊后接头的成分、组织与母材基本相同[6]。From~优Y尔R论^文W网wWw.YoUeRw.com 加QQ7520.18766

1。2。1扩散焊的原理

  关于扩散焊的机理现在并没有完整的理论，但是原子间的相互扩散是扩散连接的重要条件，固态中的扩散机制主要有空位机制、间隙机制等。在固相扩散连接中,金属一般是不熔化的，如果想要得到良好的金属焊接接头，需使两金属的焊接表面尽量达到百分百接触，当原子间间距达到0。1～0。3nm时，就会形成金属键，获得具有一定强度的接头。

  一般情况下扩散焊的过程可分为三个过程，初始过程为物理接触形成过程，在外界压力下，被连接界面距离为2-4nm时，发生物理吸附。由于被加工的工件表面微观上会有一定的不平度，在外力作用下，微观凸起的部位先形成微区塑性变形，在压力的持续作用下，接触面接增大，局部区域形成物理吸附[7]。中间过程为接触表面的激活过程，连接表面达到可靠接触后，在接触界面达的某些点就会形成活化中心，在该区域可以进行局部的化学反应，原子便会处于高度激活的状态，扩散反应迅速，在界面就会完成物理吸附到化学结合的过程，从而形成金属键[8]。最终过程为可靠接头形成过程，随着时间的延长，局部活化区域会向整个界面扩展，扩散迅速，最终整个界面进行原子间的结合形成金属键，界面结合区中再结晶形成共同的晶粒。最终行成可靠的接头。这三个过程是扩散焊的主要过程，有时会交互进行。对于异种金属的焊接过程有时生成金属间化合物，形成可靠接头，但是生成脆性金属间化合物时，会降低接头的性能。

1。2。2扩散焊的影响因素

  扩散焊的主要参数包括加热温度、压力、保压时间以及真空度，这些因素相互影响，所以在焊接过程中要合理的选择各参数，同时焊件表面的处理以及中间层的选择都对焊接有一定的影响，但是温度、压力、时间是最重要的影响因素。