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    13

    2.5.5 试样黏度的测定 13

    2.5.6 试样挥发分的测定 14

    2.5.7 试样的红外光谱测定 14

    2.5.8 试样的核磁共振的测定 14

    3  结果与讨论 15

    3.1 固化前甲基含氢硅油的性能 15

    3.1.1 产物外观及耐储存稳定性 15

    3.1.2 含氢环体与乙烯基双封头的质量比对产品性能的影响 16

    3.1.3 甲基三乙氧基硅烷的质量对产品性能的影响 18

    3.1.4 试样的结构分析 19

    3.2 试样固化后的性能分析 21

    3.2.1 固化物的外观 21

    3.1.2 含氢环体与乙烯基双封头的质量比对产品性能的影响 22

    3.2.3 甲基三乙氧基硅烷的质量对产品性能的影响 23

    3.3 合成UV光固化甲基含氢硅油中产生的问题 24

    4  结论 25

    致谢 26

    参考文献 27 

    1  绪论

    随着温室效应的加剧以及人们以前对于资源的不要合理利用，使得如今的人们希望通过低碳经济模式和生活方式来节能减排，让可持续发展渗透到人们的生活中。而其中，最需要节约的就是电能。

    发光二极管(LED)是一种新型的固体光源，它的体积比较小，与传统的照明器具相比，有着耗电量少，以及使用寿命长等特点[1]，广泛应用在在各种照明领域中，并显示出其难以取代的作用，为可持续发展做出了杰出的贡献。

    1.1 LED封装胶的概述

    LED的生产流程主要有芯片、电极制作和封装等的工艺流程，而封装技术对LED整体的使用性能有着主要的影响。

    封装胶的选择在LED的使用性能方面，有着很大的影响。首先，材料要具有一定的物理机械强度，其次，由于它用于LED灯中，必须具备优异的折光率、透光率，同时还必须具备良好的耐老化性、绝缘性等。

    传统的LED封装胶用的是环氧树脂，但由于它的热稳定比较差，还具有较大的内应力等缺点，难以满足大功率LED的需求。

    有机硅类封装材料因为其优异的机械性能和粘接性能，良好的耐高低温性和高折光、透光性等优点，市场占有率变得越来越高。因此，研制出各方面性能都比较优异的LED封装胶对于LED的发展是很有必要的[1]。

    1.2 LED封装材料的分类

    LED 封装材料主要分为环氧树脂封装材料、有机硅改性环氧树脂和有机硅封装材料。

    1.2.1 环氧树脂类封装材料

    LED用环氧树脂封装胶主要是由环氧树脂，再配合固化剂、稀释剂、固化促进剂和其他助剂组成，环氧树脂自身的性能对LED的白光输出效果、抗干扰性以及光稳定性等性能有着显著的影响[2]。

    环氧树脂类封装胶属于刚性材料，其优点是收缩率小、无反应副产物、粘结力强、耐化学性能和电性能佳。但由于它的分子结构是环状结构，受其本身结构的限制，它的弹性比较低且韧性不足，固化时会产生内应力，使产物固化不均极易产生脆裂[3]。

    而环氧树脂封装材料耐UV性能不好，且不能在高电流下提供较稳定的光源输出，内应力大、耐辐射性差、高温易黄变，难以适合功率型 LED 的要求，逐渐被有机硅封装胶所取代。

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