1。3。3  无铅焊料的研究现状 4

1。4 Sn-Bi 系无铅焊料的提出及其特点 5

1。5  论文研究的主要内容及意义 7

第二章 试验方法与条件 8

2。1  实验方案设计 8

2。2  样品准备 8

2。2。1 拉伸样品的制备 9

2。2。2  金相样品准备 10

2。2。3 DSC 样品准备 11

2。2。4 XRD 样品准备 11

2。3  力学拉伸试验 11

2。4  组织形貌观察 12

2。4。1 扫描电镜（SEM） 12

2。4。2 光学显微镜（OM） 14

2。5 X 射线衍射（XRD） 14

2。6  差示扫描量热仪（DSC） 16

第三章 实验结果与分析 17

3。1  组织结构 17

3。1。1 OM 组织观察 17

3。1。2 SEM 组织观察 20

3。2  熔点熔程 23

3。3 XRD 物相分析 24

3。4  力学性能 25

3。4。1  合金元素的影响 25

3。4。2  温度的影响 31

3。5  形变与断裂 37

3。5。1  宏观形变断裂 37

3。5。2  断口形貌 40

3。6  本章小结 44

结论 45

致谢 46

参考文献 47

第一章 绪论

1。1  引言

长久以来，钎焊用于金属与金属之间的连接。钎焊时焊料发生熔化，而母材不发 生熔化，所以焊料熔化的温度必须要比母材熔化的温度低。随着现代科技的迅猛发展， 钎焊的发展越来越迅速，在工业产品的应用越来越广泛。以前使用最多的焊料是 Sn- Pb 焊料合金。长期以来，Sn-Pb 焊料电子产品提供电子以及机械连接。并且 Sn-Pb 焊 料使用方便，焊接金属时稳定性高以及价格便宜，因此 Sn-Pb 焊料在电子封装行业中 担任着无可替代的角色[1,2]。然而 Pb 具有毒性，对人体有害，不满足绿色钎料的要求， 所以研究无铅焊料逐渐被提上日程[3]。迄今为止，开发的无铅焊料中大都因为熔点过 高的原因而不被应用，而 Sn-Bi 系无铅焊料的熔点较低，最为接近传统的 Sn-Pb 合金。 由于 Sn-Bi 无铅焊料的韧性较差，以及国内拉丝工艺的缺乏，本文着重对其做高温形 变，并进行优化。

1。2  电子封装技术概述

1。2。1  电子封装技术

随着科技的进步，如今的电子产品更新换代的速度越来越快，电脑、显示器、电 视机等产品越来越发达，一个国家的富强越来越离不开电子产业的发展，电子封装技 术是电子产业的核心。