（1）化学镀可用于多种材质的基体，如金属、非金属、半导体、陶瓷、玻 璃等； 

（2）化学镀所得镀层非常均匀，镀液具有很高的分散能力，无边缘效应， 因此可以应用于形状较复杂的工件、管件内壁、腔体件、盲孔件等工件的表面施 镀。而电镀法由于电力线分布不均匀，很难达到这种要求。化学镀可得到厚度均 匀且表面平整光洁的镀层，又容易控制，基本不需要后续加工，因此适用于选择 性施镀及修复加工较差的工件；

（3）化学镀法经过活化、敏化等预前处理，可以在陶瓷、玻璃、塑料及半 导体材料等非金属、非导体材料表面进行施镀，而电镀法只能用于导体材料，因 此，化学镀工艺常应用于非金属的表面金属化，也用于非导体材料电镀前做导电 底层；

（4）化学镀工艺所需设备简单，无需电源、辅助电极和输电系统，施镀时 只需将工件悬挂于镀液中；

（5）化学镀是靠金属的自催化活性施镀，所得镀层与基体结合力明显优于 电镀，。镀层光亮，平滑、致密，且孔隙率低，具有良好的防腐蚀性能；

（6）化学镀可以获得任意所需厚度的镀层，还可以进行电铸；

（7）化学镀所得镀层具有优异的化学和机械性能。化学镀镍作为功能性镀 层，具有较高的硬度、良好的耐磨性和耐腐蚀性能。目前在多种金属和非金属基 材的模具、机械零件的磨损修复、电镀前导电层等方面得到广泛应用，材料表面 进行化学镀镍后变得更加光滑平整，耐磨性能得到提高。化学镀镍由于配制成本

低，而且镀液稳定，操作简便，因此广泛应用于各个领域，在化学镀市场占有很 高的比例。近年来，化学镀镍还被应用于计算机、航空航天、石油、模具、汽车、 化工等领域，并且已经深入到各个相关部门[5]。

1。2。2 化学镀镍磷镀层的特点

在化学镀中，化学镀镍磷镀层具有优异的耐腐蚀性、良好耐磨性以及较高的 硬度，因此得到更多的关注、研究和应用，应用前景也是最为广阔。化学镀镍磷 镀层适用于多种材料，其中包括铜、铁、钢、合金等金属材料以及陶瓷、玻璃、 塑料等非金属材料。化学镀镍磷可得到综合性能优异的镀层，其优点表现在以下 几个方面：

（1）镍磷镀层比较均匀。化学镀镍磷的原理是镀液中的离子在材料基体表 面的自催化氧化还原反应，不会产生电镀中出现的边角效应，且可以应用于任意 形状的工件。工艺操作简单，只要做好预处理，就能得到平整均匀的镀层。镀层 厚度一般为 20～40µm。

（2）镍磷镀层与基体结合力较强。任何镀层与基体材料的结合能力都会对 材料的使用寿命产生很大影响，化学镀镍磷也不例外。因此，经过划痕试验、压 扁试验、耐蚀试验等试验方法的检测，镍磷镀层与基体具有良好的结合力。 文献综述

（3）镍磷镀层硬度高、耐磨性能好。镍磷镀层的特点是硬度高韧性低，经 热处理后硬度将进一步提高，耐磨性也随之增强。镍磷镀层的晶体结构与络合剂、 添加剂以及镀液中磷的含量都有关系。镀层经过热处理后，晶体结构由非晶态转 变为晶态，生成镍磷化合物，从而提高镀层硬度。镀层中含磷量越高，热处理后 硬度也会越高，耐磨性能更加优异。 

（4） 镍磷镀层具有优异的耐腐蚀性能。镀层的耐蚀性能由其原子结构决定。 镍磷镀层属于非晶态结构，没有位错、晶界等晶体缺陷，组织单一均匀，不易发 生电偶腐蚀；镀层均匀致密，能够有效地将基体材料与周围腐蚀介质隔离开来， 不易产生点蚀等局部腐蚀，因此镍磷镀层的耐腐蚀性能良好。含磷量越高，镀层 耐蚀性能越好，但在碱性溶液中，低含磷量较为耐腐蚀。镍磷镀层在强氧化性介 质中不耐腐蚀，如氯化铁、硝酸、亚硫酸等。镀层的孔隙率直接影响镀层的耐蚀 性能，而孔隙率与镀液中加入的络合剂有关。此外，镀层的耐蚀性还与基体材料 的材质、表面形貌有关。