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摘要本论文以二氨基二苯醚（ODA）和均苯四羧酸二酐（PMDA）在1-甲基-2-吡咯烷酮的溶剂中低温合成了均苯型聚酰胺酸，及用对苯二胺（PDA）和联苯四羧酸二酐（BPDA）在1-甲基-2-吡咯烷酮的溶剂中不同超低温环境下合成了一系列高拉伸强度的联苯型聚酰胺酸，再经过去溶剂，高温亚胺化处理，最终得到一系列聚酰亚胺薄膜。使用红外光谱(FTIR)研究聚酰亚胺薄膜的化学结构，热失重分析(TG)研究聚酰亚胺薄膜的热学性能，电子万能拉力机研究聚酰亚胺薄膜的力学性能。此外还研究了均苯型聚酰亚胺和高拉伸强度的联苯型聚酰亚胺在力学性能和耐热性能上的区别，以及不同亚胺化温度对聚酰亚胺薄膜力学性能的影响。结果表明，高拉伸强度的联苯型PI比均苯型PI有更大的拉伸强度和更优越的耐热性能。且薄膜的耐热性能随合成温度的降低而提高，薄膜的拉伸强度随合成温度的降低及亚胺化温度的升高而增大。19726
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关键词 聚酰亚胺 高拉伸 联苯型 超低温
毕业论文设计说明书（论文）外文摘要
Title Preparation and properties of high tensile strength of polyimide film
Abstract
In this paper， Polypyromellitimide was prepared with DOA、PMDA in NMP at low temperature. Series of high tensile strength Biphenyl polyimide was prepared by PDA and BPDA in NMP at Ower-temperature. Comparing the difference between Polypyromellitimide and Biphenyl polyimide in tensile, properties and heat resistance and the influence of temperature on the performance of polyimide. After removing the solvent and a high imidization process, a series of polyimide film finally obtained. The paper also use infrared spectroscopy (FTIR), thermal gravimetric analysis (TG) and electronic universal tensile machine to research the chemical resistance, mechanical properties and thermal properties of the PI films and comparing the benzene PI film and biphenyl PI film. The results show that biphenyl PI has better chemical resistance, better tensile strength and higher decomposition temperature than the benzene one. The tensile strength and the decomposition temperature will increase while the temperature synthesis decrease.Keywords Polyimide High strength Biphenyl polyimide Hypothermia
目次
1 引言 1
1.1 聚酰亚胺的性质 2
1.2 聚酰亚胺的合成 3
1.3 高拉伸性能联苯型聚酰亚胺的特点 4
1.4 高拉伸性能联苯聚酰亚胺的应用进展 6
1.5 高拉伸强度联苯型聚酰亚胺的展望 7
2 实验部分 8
2.1 实验原料及仪器 8
2.2 实验内容 9
3.结果与讨论 11
3.1 PI的合成路线 11
3.2 PAA和PI薄膜的红外光谱图 12
3.3 PI薄膜的力学性能 14
3.4 PI薄膜的热稳定性分析 17
结论 20
致谢 21
参考文献 22
1 引言
聚酰亚胺是一类主链上含有酰亚胺环的聚合物，因其突出的力学性能、耐热性能最早作为航空用材料被研制出来。聚酰亚胺是平面对称的环状结构，键长和键角均处正常状态，只是苯环由于键角的略微不同而稍有变形。聚酰亚胺的结构式如下：
图1.1聚酰亚胺的结构式
聚酰亚胺主要分为均苯型和联苯型两类，均苯型和联苯型聚酰亚胺大分子主链重复单元结构如图1，R1、R2为二元胺。随着对聚酰亚胺的进一步研究，人们发现它还具有低的热膨胀系数，这可以保持它的功能和尺寸的稳定；良好的耐低温性能；低的介电常数；优异的耐化学性；突出的耐辐射性以及具有定向依赖性[1]等优点，因而，聚酰亚胺可被广泛应用于耐高温绝缘材料[2]、微电子层隔离膜[3]、液晶显示屏[4]、电阻转换存储器[5]等。