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0.2 4.0 63 10 1 低电流密度区半光亮，高电流密度区烧焦发暗，镀层光亮
0.4 4.1 61.5 10 1 低电区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层光亮
0.6 4.2 64 10 1 低电区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层光亮
0.8 4.3 61 10 1 低电区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层最光亮
1.0 4.3 61 10 1 低电区半光亮，镀层光亮，高电流密度区烧焦
根据表4.2得，取添加剂丁炔二醇0.8g/l为最佳含量。
随着丁炔二醇的浓度逐渐增大，镀层半光亮区域逐渐减少，0.8g/L时半光亮区面积最小，镀层也最为光亮。当糖精含量为1-2g/l、丁炔二醇含量为0.8g/l时，镀层比只添加糖精时更为光亮，镀层均匀，结合力良好。
（2）苯亚磺酸钠的含量测定
表4.3 添加剂苯亚磺酸钠的含量对镀层的影响
浓度（g/l） PH 温度（℃） 时间（min） 总电流（A） 现象
0.2 4.1 60 10 1 低电流密度区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层光亮
0.3 4.2 59 10 1 低电区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层光亮面积最大
0.4 4.1 61 10 1 低电区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层光亮
0.5 4.3 62 10 1 低电区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层光亮
0.6 4.4 61.5 10 1 低电区半光亮，镀层光亮，高电流密度区烧焦
根据表4.3得，取添加剂苯亚磺酸钠0.3g/l为最佳含量。
随着苯亚磺酸钠的浓度逐渐增大，当苯亚磺酸钠浓度为0.3g/L时，半光亮区面积最小，镀层光亮面积最大。所以选择0.3g/L为添加剂苯亚磺酸钠的浓度。
当糖精含量为1-2g/l、丁炔二醇含量为0.8g/l、苯亚磺酸钠含量为0.3g/l时，镀层最为光亮，有镜面效果，且镀层均匀，结合力良好。
2. 工艺参数的测定
（1）PH值的测定
表4.4 PH值对镀层的影响
PH 温度（℃） 时间（min） 总电流（A） 现象
3.5 61.5 10 1 低电流密度区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层光亮
3.8 62 10 1 低电区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层光亮
4.1 60.5 10 1 低电区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层光亮面积最大
4.4 61 10 1 低电区半光亮，高电流密度区烧焦，镀层光亮
4.7 58 10 1 低电区半光亮，镀层光亮，高电流密度区烧焦
根据表4.4得，PH值4.1时，镀层性能最佳。
PH值过低，镀层的半光亮区面积较大，溶液消耗量加大，易使镀层光亮度下降，而PH值过高，镀层易烧焦，发脆。因此，当糖精含量为1-2g/l、丁炔二醇含量为0.8g/l、苯亚磺酸钠含量为0.3g/l、PH值为4.1时，镀层外观均匀，最为光亮，有镜面效果，且镀层结合力良好。