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摘要：采用了赫尔槽试验的方法，探讨了以焦磷酸钾为主配合物，其他配合物以焦磷酸盐镀铜工艺为参考的镀液组成，以及阴极电流密度，镀液pH，镀液温度，预镀时间，添加剂等对镀液的影响，得到了一种新型的焦磷酸盐预镀铜镀液：焦磷酸铜5g/L，焦磷酸钾350g/L，柠檬酸铵25g/L，氨三乙酸30g/L，硝酸铵15g/L，磷酸氢二钠60g/L，氨水2ml/L，草酸30g/L，溶液的操作工艺条件为：电流密度0.5A/dm2，pH值为8.0~8.5，温度25℃，预镀时间10min。测定了预镀层与钢铁基体结合力，并且与之后的硫酸盐镀铜镀层结合力。可以用来代替预镀镍，以及主流的预镀氰化铜。其镀层结晶细致，平滑均匀，外观良好。镀层与钢铁结合力好，并且与随后的铜镀层结合力同样优秀。5020
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关键词： 焦磷酸盐；镀铜；预镀铜；结合力; 毕业论文
Study on Pyrophosphate Copper Pre-plating
Abstract:Adopted the approach of hull cell test, mainly potassium pyrophosphate complexes are discussed, and the other complexes with pyrophosphate copper plating process for plating solution composition, reference and cathodic current density, electrolyte solution pH, the temperature of the plating solution, plating time, additives on the influence of the plating solution, obtained a new kind of pyrophosphate copper plating solution beforehand:Cu2P2O7： 5g/L，K4P2O7：350g/L，(NH4)3C6H5O7: 30g/L，N(CH2COOH)3：30g/L，NH4NO3：15g/L，Na2HPO4：60g/L，H2C2O4：30g/L，NH3•H2O：2mL/L.Operating process conditions for the solution: the current density of 0.5 A/dm2, pH value of 8.0 ~ 8.0, the temperature is 25 ℃, time of operating for 10 min. Determination of the coating and the steel substrate, in advance, and then the sulfate copper plating coating binding force. Can be used instead of nickel plating, as well as the mainstream of cyanide copper plating. The coating crystallization meticulous, smooth, uniform, appearance is good. Coating and steel binding force is good, and then the copper coating binding force as good.
KeyWords: pyrophosphate; Pre plating copper; Process parameters; Operating conditions; combination
目录
引言 1
1.1 研究的概况1
1.2 研究的意义2
1.3 课题在国内外研究和应用的概况2
1.3.1 焦磷酸盐镀铜国内研究情况2
1.3.2 焦磷酸盐镀铜国外研究情况3
1.3.3 课题研究的发展趋向3
1.4 研究焦磷酸盐预镀铜工艺达到的目标4
2 技术原理 5
2.1 络合平衡和电极反应5
2.1.1 镀液中配位离子存在的形式5
2.1.2 电极反应5
3 工艺研究方法6
3.1 工艺研究方法6
3.2 性能测定与试验方法6
3.2.1 镀层性能测试方法6
3.2.2 弯曲试验法6
4.实验研究 8
4.1 实验仪器与试剂 8
4.1.1主要实验仪器 8
4.1.2主要药品与试剂 8
4.2 镀液配制9
4.2.1焦磷酸盐预镀铜镀液的配制 9
4.2.2 硫酸铜镀液的配制9
4.3 镀层制备10
4.3.1 赫尔槽试片电镀10
4.3.2 结合力试验用试片电镀10
5 实验结果与讨论11
5.1 镀液工艺11
5.2 镀液成分影响11
5.2.1焦磷酸铜 11
5.2.2 焦磷酸钾11
5.2.3 柠檬酸铵12
5.2.4 硝酸铵12
5.2.5 草酸13
5.2.6 氨水13
5.2.7 磷酸氢二钠14
5.2.8 氨三乙酸15
5.3 操作及条件15
5.3.1 电流密度对镀层的影响15
5.3.2 搅拌对镀层的影响16
5.3.3 pH对镀层的影响17
5.3.4 温度对镀层质量的影响18