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由实验结果得出，镀液不添加Na2HPO4时预镀层起皮。添加Na2HPO4镀层结合力得到改善。Na2HPO4为10g/L时弯曲1次边缘脱落。添加Na2HPO4为20g/L和40g/L时预镀层弯曲3次后边缘脱落。添加Na2HPO4至60g/L时预镀层弯曲至断裂无脱落。
焦磷酸盐镀铜电解液加入磷酸二氢钠后结合力变好，当达到60g/时得到结合力最好。因为磷酸氢二钠能防止焦磷酸根水解，反应式为：P2O74-+H2O 2HPO42-，如预先加入磷酸氢二钠，使磷酸氢根离子浓度保持不变。另外磷酸氢盐加入镀铜液后，能改变铜铁电位，使其更接近，从而减缓接触置换。
5.2.8 氨三乙酸
氨三乙酸的作用是辅助络合剂。起到降低阳极过电位(去极化作用)、改善阳极溶解性能的作用。氨三乙酸对镀层结合力和外观的影响见表5.7。
表5.7 氨三乙酸对结合力的影响
氨三乙酸加入量（g/L) 结合力 镀层外观
不添加 镀层弯曲至断裂未出现起皮 镀层粗糙
20g/L 镀层弯曲至断裂未出现起皮 镀层平整光滑
40g/L 镀层弯曲至断裂未出现起皮 镀层平整光滑
60g/L 镀层弯曲至断裂未出现起皮 镀层平整光滑
由实验结果得出，不添加氨三乙酸虽然结合力良好，但是镀层粗糙。随着氨三乙酸含量的增加，镀层外观得到改善。氨三乙酸为20g/L时。镀层变得平整光滑。继续添加氨三乙酸达到40g/L和60g/L时，镀层结合力都良好，并且镀层外观平整光滑。因此氨三乙酸的添加量为20g/L即可。
因为氨三乙酸是一种铜的有效螯合剂，可以提高阴极极化，使镀层晶粒变细，光亮度提高，同时改变阳极溶解。而且氨三乙酸除了起到辅助络合剂功能外，还对铁杂质等起掩蔽作用。所以加入氨三乙酸能改善镀层外观。
5.3 操作及条件
5.3.1 电流密度对镀层的影响
本实验采用的是焦磷酸盐预镀铜工艺，提高电流密度，可使生产效率提高。因此电流密度大小与其他镀铜或者焦磷酸盐镀铜工艺并不一样，为预镀薄铜层，设定的电流密度会较小。
电流密度与镀层结合力的影响见表5.8。
表5.8 电流密度与镀层结合力的影响
阴极电流密度（A/dm2） 镀层结合力
0.1 镀层不完整，结合力很差
0.2 镀层颜色较淡，结合力较差
0.5 镀层结合力良好
0.8 镀层弯曲3次后边缘有脱落
1.0 镀层弯曲1次后边缘有脱落
电镀条件为室温，电镀时间为10分钟，从实验结果得出，电流密度为0.1A/dm2时，镀层不完整，结合力很差。电流密度0.2A/dm2时，结合力较差。当电流密度继续增加后结合力变好，当电流密度为0.5A/dm2时，镀层结合力良好。继续提高电流密度至1A/dm2时，弯曲镀层3次后边缘脱落，而电流密度达到2A/dm2时，镀层弯曲1次有脱落。
电流密度对镀层外观质量的影响见表5.9
表5.9 电流密度对镀层外观质量的影响
电流密度（A/dm2） 镀层外观质量
0.1 镀层不完整，光泽度较低，有针孔
0.2 镀层颜色正常，光泽度较低，无针孔
0.5 镀层颜色正常，光泽度较好，无针孔
0.8 镀层颜色较深，光泽度较好，无针孔
1.0 镀层呈暗红色，光泽度较低，有针孔
由表6实验结果可发现，当电流密度为0.1A/dm2时，镀层不完整，光泽度也较低且有针孔。当电流密度为0.2A/dm2时镀层的颜色正常，光泽度较低。继续增加电流密度镀层外观改善，当达到0.5A/dm2时光泽度较好。当电流密度超过0.8A/dm2时镀层颜色变深。当电流密度为1A/dm2时镀层呈暗红色且有针孔。