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图13和14示出反应后催化剂的铜的2p3/2XPS图谱以及 Cu Auger图谱。对于Cu0和Cu+物种，其2p3/2图谱的结合能均处于933.5eV附近，而其Auger图谱存在着差异：Cu0和Cu+其Auger参数分别为1850.6以及1848.5 eV。仔细比较图和结果以及表结果，可以清楚地看到当ZrO2含量不超过0.5％时，反应后催化剂表面铜物种主要是Cu0物种，当ZrO2含量达到2％时，可以观测到一定的Cu+物种，体现在Auger图谱上在Cu+位置处出现一肩峰，当ZrO2含量进一步增加时，Auger图谱上Cu+峰成为主峰，说明了催化剂表面Cu+物种成为主要物种。值得注意的是，对于ZrCu-6.0和ZrCu-10催化剂，其Cu的2p图谱在934.5eV位置出现一肩峰，这可能是由于铜和ZrO2相互作用增强的结果。 对于Cu/ZrO2催化体系，当铜含量比较低的时候，也在更高的位置处出现新的峰，这归属于铜周围配位氧原子转移铜原子电子所致。此外，催化剂表面O物种分析结果表明催化剂表面的Zr原子带有丰富的表面羟基，和这些羟基相连的Zr原子带有更多的正电荷，表现在Zr-OH的Zr的3d XPS结合能处于更高位置，处于这些锆原子周围的铜原子也会更加容易失去电子，从而在在更高的结合能位置处出现肩峰。
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