而也是因为有这些缺陷的出现，同时我们又需要倒装电子技术来改变我们生 活中的种种科技，我们才需要寻找更好的缺陷检测方法 

1。3  缺陷检测

芯片的质量因为在制造过程中的种种影响变得很不稳定，而要让它的质量变 好就需要对他在制造过程中出现的种种问题而造成的缺陷进行检测。一般来说， 由于倒装芯片的广泛使用，它的规模在渐扩大，而且在它本身的制造过程中，又 因为人们要求的提高，密度要高、间距凸点要细，功率要大，这样会导致尺度和 表面效应更加明显，而且现在的封装材料不是只有一种，它有很多的新特点，比 如要求材料不用铅、用新型的 Low-K 材料，材料的变化使得更多的出现了热应力 失配的情况，分装完芯片连接处变形、弯翘或者是划伤的情况也更多，这样就会 有应力集中发生，另一些倒装焊缺陷的问题就容易产生，如凸点丢失、错位、裂 纹、缺损等。 论文网

 有学者 在文献中指出， 一共 253018 个印刷电路板 (PCB) ，板上 有 843171778 个焊点（球栅阵列、四侧引脚扁平封装、芯片电阻器、芯片电容器等 封装焊点），对这些焊点进行 X 射线检测，可以检测到 910111 个缺陷焊点，焊点 缺陷率为 1100ppm，并且指出常见焊点缺陷有很多，比如焊点脱开、短路、虚焊、 缺失等等，从这组数据可以看到封装过程中会产生很多的缺陷，而这些缺陷让我 们知道电子封装的可靠性因此被降低。所以对于倒装芯片的缺陷检测更为重要。 所以我们需要研究新型的检测方法，同时还要降低倒装芯片检测成本高等方面的问题。 

 目前，倒装焊缺陷检测方法主要两种，接触式和非接触式检测。接触式里 分为三种。比如人工测试就是人为的去对物品检测，人是会有主观判断的，这样 对检测结果就容易产生影响，而且效率也很低。而功能检测就是是用引脚加载电 激励的方式，激励整个电子器件或者部分器件，然后依据电子芯片的响应情况去 找被检测的芯片是否有问题，通过这种方式对于检测芯片中的短路和开路时可以 的，但是焊点缺陷是需要能有效的区别和定位的，这一方面功能检测是没法实现 的。所以对于一些倒装芯片就需要通过测试装置去接触到芯片，但这样的话由于 芯片越来越精细，接触到芯片就容易破坏到它的结构。而非接触检测技术就不一 样除了它同样可以检测芯片，找到需要的缺陷，它在检测的过程中对芯片表面是 不会有伤害的，而且，有一些非接触检测技术还能够提供一些良好的工艺控制信 息。现在来说，一般会用这几种非接触检测方法： 光学视觉检测、X 射线检测、 扫描声显微(SAM)检测。 

其中声学检测技术是本文中使用到的方法这里着重介绍，从声波的频率出 发，分成两种，低频声波检测和超声波检测。而在超声波检测中,有一种成像叫 做声显微成像，高频或者微波范围内的声波成像就是这种。本文中要介绍的就是 激光扫描声学显微镜( SLAM)，它是基于声显微成像原理的。在检测本文的芯片 时，我们使用的就是扫描声显微镜。 激光扫描声学显微镜( SLAM) 是用声波对 物品进行检测，之后通过声波被物品反射，然后就能表面成像。在 SLAM 成像中, 换能器会用超声波去向物体的下表面发射高频波,如果样品没有缺陷，声波就能 直接的通过样品,因为样品里的物质都是均匀分布的。但是当样品内部有气泡、 裂纹和断层这些缺陷时, 这个物品就是有缺陷的，在图像上显示就是出现一块块 颜色暗亮不同的地方，而且物品上还会有一些细小的波纹,那我们要做的就是用 激光束去扫描他们，读出波纹后成像，观察这些图像,能确定有些部位的超声波 减弱和有些部位的弹性模数,这样的话样品内部的结构就能直观地表示了。根据 成像原理, 有关专家介绍了一种系统，是用于 FC 焊点检测的激光超声和干涉仪。 这种系统就是用激光超声和干涉仪共同采集 FC 封装后焊点的声学图像, 再对图 像进行波形分析, 分割图像，提取了特征后, 再通过神经网络的方法检测缺陷。 用这个系统解决相对质量得到良好的控制是很有帮助的。