毕业设计（论文）题目：Sn-Bi焊球表征和性能检测一、毕业设计（论文）内容及要求（包括原始数据、技术要求、达到的指标和应做的实验等）

1 提供条件：87183

  功率超声装置、熔炼炉、Sn/Bi铸坯，扫描电镜，光学显微镜等；

    2 设计内容与要求:

（1） 查阅资料了解功率超声在冶金生产中的应用；Sn-Bi合金球粒合材料成形方法及应用；了解课题背景、研究范围、基本研究方法和试验手段；（开题报告，文献综述）

（2）提出仪器使用方案，试验方法及其参数；论文网

（3）分析工艺球粒形貌、尺寸和微观组织以及相应性能的影响；

（4）得出试验分析结论，提出优化措施或预期。（毕业论文）

（5）毕业论文撰写和相关英文翻译。     

二、完成后应交的作业（包括各种说明书、图纸等）

1。 毕业设计论文一份（不少于1。5万字）；

2。 外文译文一篇（不少于5000英文单词）；

3。 其他。

三、完成日期及进度

3月1日至6月8日，共15周。

进度安排：

1。 3。01-3。16，查阅资料、调研，提交开题报告；

2。 3。18-4。09，英文翻译，实验设计和准备，提交中期检查表；

3。 4。10-5。20，实验研究和结果分析；

4。 5。21-5。30，验证性实验，论文撰写，教师评阅；

5。 6。01-6。08，论文修改和毕业答辩。

四、主要参考资料（包括书刊名称、出版年月等）:

1 Lead-Free Solder Interconnect Reliability，（美）上官东恺　著，孙鹏 ，刘建影 (编译)，电子工业出版社; 第1版 (2008年1月)。

2鲁栋,董伟,付一凡,李颖,赵丽,许富民,谭毅。 微米级球形Sn-Pb金属粒子脉冲微孔法制备技术研究[J]。 焊接,2013,11:28-32+70。

3 张涛。 面积阵列封装-BGA和Flip Chip[J]。 电子工艺技术,1999,(01):48-53 

4 娄浩焕，朱笑郓，瞿欣等，无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析，《半导体技术》, 2005, 30(3):36-40

5 郭杰，刘建萍，郭福等，冷却介质对BGA焊球质量的影响，《电子元件与材料》, 2011, 30(3):61-64

6 刘海霞，雷永平，夏志东等，切丝重熔法制备的BGA焊球及其表面形貌，《电子元件与材料》, 2005, 24(5):21-23

7 华彤，王珺，俞宏坤等，BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究，《复旦学报:自然科学版》, 2006, 45(4):489-494