菜单
　　

    第三阶段，自1990年到目前为止，面积阵列封装成为电子封装的主流形式。伴随集成技术的进步，器件封装愈加小型化、微型化，集成电路电子封装要求向更高密度方向发展，因此I/O引脚数大量增加，功率消耗也随之增大，集成电路拼装逐步从四边引线型向面阵列型发展，涌现了先进的球栅阵列封装（BGA）、倒扣芯片（FC）和多芯片组件（MCM），并成为主导产物。在90年底，芯片尺寸封装（CSP）和芯片直接连接（DCA）快速发展。至目前为止典型的主流技术是BGA技术和CSP技术，它们很好的解决了QFP所遇到的问题，逐步取代QFP在工业生产上的应用。我相信在第二十一世纪我们将看到三级发展成为一级。
  1. 上一篇：调频连续波星载SAR成像技术研究
  2. 下一篇：51单片机环境参数检测与显示系统设计

  1. 基于石墨烯的柔性电子器件设计

  2. 大数据的厚板结构钢产品...

  3. 可重构缺损微带线结构紧凑型微带移相器设计

  4. 间隙波导EBG结构的国内外研究现状

  5. MBE与MOCVD生长透射式GaAs光...

  6. matlab虚条纹相移算法在结...

  7. Farrow结构的分数延时线设计与matlab仿真

  8. NFC协议物理层的软件实现+文献综述

  9. 高警觉工作人群的元情绪...

  10. C++最短路径算法研究和程序设计

  11. g-C3N4光催化剂的制备和光催化性能研究

  12. 江苏省某高中学生体质现状的调查研究

  13. 上市公司股权结构对经营绩效的影响研究

  14. 现代简约美式风格在室内家装中的运用

  15. 中国传统元素在游戏角色...

  16. 巴金《激流三部曲》高觉新的悲剧命运

  17. 浅析中国古代宗法制度

　　

About

优尔论文网手机版...

主页：http://www.youerw.com

关闭返回