摘 要：为满足加工行业测量精度越来越高的需求，相关精密测量技术的发展也是日新月异。本文以白光干涉测量技术为基础，对微观形貌测量和光学薄膜厚度测量这两方面进行了研究讨论。

首先，介绍了精密测量的发展背景，阐述了白光干涉技术的基本原理，与激光干涉相对比比较，分析了白光干涉的优势所在。

其次，介绍了微观形貌测量的发展历史及其意义，并阐述了其研究价值，通过分析比较多种形貌测量方法的优劣，以Michelson干涉仪的光路结构和工作原理为基础，介绍了白光干涉垂直扫描系统测量表面形貌的原理。

    最后，介绍了薄膜的发展历史及其在现代化工业中的重要地位，阐述了薄膜测量的重大意义及其研究价值，分析比较了多种薄膜测量技术的特点与缺点，介绍了一种利用白光干涉原理来测量薄膜厚度的装置，这个装置是将白光迈克尔逊干涉仪和光纤光谱仪相结合。91495

毕业论文关键字：精密测量，白光干涉，微观形貌，薄膜厚度

Abstract: In order to meet the increasing demand of measurement precision in the processing industry, the development of the related precision measurement technology is changing rapidly。 Based on the white light interferometry, the two aspects of micro topography measurement and optical film thickness measurement are discussed in this paper。

Firstly, the development background of precision measurement is introduced, and the basic principle of white light interferometry is described。

Secondly, introduces the development history and its significance of micro topography measurement, and expounds the research value, methods of measurement of various morphologies by comparing the advantages and disadvantages of using Michelson interferometer structure and working principle of the instrument based on the principle of surface topography measurement of vertical scanning system。

Finally, introduces the development history of film and its important position in modern industry, expounds the value significance of film measurement and research, analysis and comparison of the advantages and disadvantages of various film measurement technology, introduces a kind of interference based on the theory of white light, white light using Michelson interferometer and fiber optic spectrometer combined device for measuring film thickness。

Keywords: precision measurement,white light interferometry,micro morphology,film thickness 

目   录

1  前言 3

2  白光干涉在微观形貌测量中的应用 3

2。1 微观形貌测量的意义 4

2。2 常见的微观形貌测量方法 4

2。3 利用白光干涉法测量物体的微观形貌 8

3  白光干涉在光学薄膜测量中的应用 9

3。1 薄膜厚度测量的意义 9

3。2薄膜厚度测量的常见方法 9

3。3利用白光干涉法测量光学薄膜的厚度 11

结  论 14

致  谢 15

参 考 文 献 16

1  前言来自优I尔Y论S文C网WWw.YoueRw.com 加QQ7520~18766

近年来，精密加工技术的发展是日新月异，机械、光学、电子及材料等工业也在随着精密加工技术的进步而不断的向着微型化和精密化方向发展。并且，机械组件的精度、半导体蚀刻的沟槽深度、曝光的线宽和相关材料表面的平滑性质等，也都因技术的不断进步而达到了新高度。同时，由于这些加工技术的加工精度和表面质量都很高，因此对于相关测量的精度也是提出了更高的要求，例如晶片表面的测量要达到纳米级面型精度，埃米级表面波纹度和粗糙度[ ]。