MEMS中某硅膜片的热力耦合分析和优化设计(5)

论文目标：
了解机械系统的温度的影响，了解热膨胀而产生的应力和应变力的机制。
论文任务
   对硅膜的温度变化的影响。使用一个模型配置100巴的压力约为1000 MPa，在膜的等效应力。杯体的厚度为500µM和传感器安装在一个可伐合金基板。模拟温度提高到125°C和在随后的温度降低到20°C.讨论了温度对传感器信号的影响。
   如果评估改变基体材料会对传感器信号的影响。配置在同一模块1-1。有铝氧化物和钢作为基体材料的选择。这是足够的调查只是温度提高到125°C.
   其中传感器组件由一个玻璃层，而硅芯片从基板解耦。确定温度升高会影响传感器的信号使用200µM玻璃厚度和1000µM.衬底应钢安装