涂层厚度检测方法及标准化+文献综述(6)
1.4国际标准ISO
国际标准说明了一种用用凹坑研磨法来测定镀层厚度的方法，其中包括球形腔的磨削和随后对环形处的显微镜检查。由于凹坑尺寸测量不确定的引入，试验是不适合使用在涂层的粗糙表面或者是在衬底的涂层厚度超过20%的地方。涂层厚度在涂层刀具和机械配件的性能中起着重要的作用。许多不同的技术为了评估涂层的厚度而被开发。在这些中，凹坑磨研的方法和台阶高度的方法（详见ISO18452）都是容易在涂层系统中被操作和适用的。这方法是简单和易懂的。一个凹坑被磨研成涂层的一部分是依靠旋转球被研磨浆湿润。涂层的厚度来源于钢球和凹坑的尺寸特性。对比不同材料构成的涂层对于这个方法是必不可缺的，以使在涂层和表面之间检测接口。测试样品应该是平面或圆柱，如果局部样本的曲率半径rs ，满足条件rs>100rb(for error1%)，则平整度则可以达到实验要求。
2.实验部分
2.1 实验材料及实验器材
2.1 .1偏光显微镜
图2.1 偏光显微镜
偏光显微镜，是用于研究所谓透明与不透明各向异性材料的一种显微镜。这种显微镜的载物台是可以旋转的，当载物台上放入单折射的物质时，无论如何旋转载物台，由于两个偏振片是垂直的，显微镜里看不到光线，而放入双折射性物质时，由于光线通过这类物质时发生偏转，因此旋转载物台便能检测到这种物体。
2.1.2金相显微镜
图2.2 金相显微镜
金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。
2.1.3凹坑球磨机试验仪器
图2.3 凹坑球磨机试验仪器
凹坑球磨机是根据实验所需，张老师自制的一个实验仪器。它的主要作用是通过电动机带动小球转动，在实验材料上留下凹坑。其载荷的加载范围为0-100N，加载速率为20N/min，针对不同厚度的薄膜，球磨的时间有所不同。
2.1.4 镶嵌机
图2.4镶嵌机
金相试样镶嵌机适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。
2.1.5 x射线镀层测厚仪
图2.5 x射线镀层测厚仪
x射线镀层测厚仪可以测量电镀、离子镀、蒸镀等各种金属镀层的厚度。它可以通过机头观察及选择微小面积以进行镀层厚度的测量，可以避免直接接触或者破坏被测物。
2.2实验材料
实验材料：马口铁片、不锈钢片、锌板、镍板、硝酸、酒精、镶嵌粉
2.3 实验内容
2.3.1 镀膜
对镀膜用马口铁片和不锈钢片进行处理，分别用0#、01#、02#、04#、05#号金相砂纸进行打磨处理，然后进行电化学抛光。对基体表面进行打磨和抛光后，依次经无水乙醇和丙酮润洗。利用电镀镀膜系统在马口铁和钢基体上镀锌和镀镍薄膜，通过控制电镀条件，制备不同薄膜厚度的镀件。