对于焊接过程，熔滴过渡和熔池行为直接影响焊接质量。伏能士公司开发的CMT冷金属过渡焊接技术、林肯公司开发的STT表面张力过渡焊接技术皆是在对熔滴过渡过程深入研究的基础上对焊接过程进行控制。对于熔滴过渡的研究主要是采用高速摄像对熔滴过渡过程直接进行观察。2014年，哈尔滨工业大学的汪殿龙等人对交流CMT焊接电弧行为和熔滴过渡过程进行了观察[11]。中北大学王宝等人对于CO2保护药芯焊丝焊接熔滴过渡过程进行了分析，通过改变焊接参数获得了不同熔滴过渡模式如排斥过渡、短路过渡、细滴过渡等[12]。范成磊等人使用高速摄像研究了CO2含量对超声-MAG复合焊过程熔滴过渡的影响[13]。87091

针对潜弧焊过程中电弧潜入工件表面以下的情况，殷树言等人使用如图 1。6（a）所示的方法即在工件侧面加石英玻璃的方法对于焊接过程进行了观察，根据观察结果将焊接过程分为半潜弧、临界潜弧、深潜弧集中状态[14]。湖南大学的陈根余等人通过类似的方法研究了激光焊过程中的小孔行为，如图 1。6（b）所示，得益于相机技术的进步，获得了清晰的小孔内部金属流动信息[15]。论文网

（a）潜弧焊观察             （b）激光深熔焊小孔观察

 潜弧焊和激光焊观察

水下焊接或热切割过程热源及割口被大量气泡包裹，使得常规观察方法无法对焊割过程进行观察。哈尔滨工业大学威海校区的郭宁等人通过X光技术对于水下焊接过程熔滴过渡行为进行了拍摄，获得的了令人满意的图像质量[16]。焊接过程中熔滴过渡行为与电弧行为密切相关，由于X光成像的原理是利用物体对于X光的遮挡在底片上获得明暗不同的图像，而电弧对于X光是透明的，因此该方法不能获得电弧的图像。

高压干法焊接过程不受水的影响，相比湿法焊接或切割过程可以使用常规的观察方法对焊接过程进行观察。哈尔滨工业大学的李凯等人通过在压力焊接模拟仓外壳设置观察口的方式使用常规的高速摄像法对焊接过程中电弧行为和熔滴过渡行为进行了观察[17-18]，结果表明随着电弧所处环境压力的增大，电弧会发生明显缩短等现象。