文献研究了甲醛与亚次磷酸钠作为还原剂的效果。结果显示，甲醛的效果是相对较好的。路庆华在处理导电胶中的微米级铜粉时也采用了还原技术，选用2-乙基-4-甲基将镀银铜粉置于络合剂的丙酮溶液中，搅拌使丙酮挥发使得络合剂包裹在铜粉表面。为了不影响导电胶的导电性，在导电胶中加入四甲基对醌二甲烷电子受容体，可保证铜粉的抗氧化性和导电胶的导电性。这是因为乙酰乙酸乙酯能与铜表面形成络合物，防止铜表面的氧化，但降低了导电胶的导电性，加入电子受容体四甲基对醌二甲烷后使其与铜络合物形成电荷转移络合物，从而降低了电子移动活化能，这样既防止铜粉表面氧化又不影响其导电性[19]。

5磷化处理

磷化处理就是将金属浸入到含有锰、铁和锌的磷酸二氢盐和磷酸组成的溶液 中进行化学处理，使其金属表面生成一层十分难溶于水的磷酸盐保护膜。磷化膜层为微孔结构，和基体结合十分牢固，且具有良好的吸附性、润滑性、耐蚀性、不粘附熔融金属(锡、铝、锌)性和较高的电绝缘性等。用其处理后的微米级铜粉在较长时间内都能保持其导电的稳定性，即使在高温条件下也不会影响其导电性[20]。

赵斌等采用了水雾化、氧化、还原等一系列后续处理工艺(即AOR法)研制生产的低松装密度的雾化铜粉其抗氧化的效果可以达2年之久。用水合肼作为还原剂来制备了不同粒径的超细铜粉，并研究了不同铜粉粒径对其稳定性的影响。研究表明，铜粉在空气中的稳定性和其粒径的大小有关，粒径≤200nm的铜粉在空气中是极其不稳定的，随着干燥过程会被空气中的氧气氧化为Cu2O；粒径从300到400nm的铜粉，虽然在干燥过程中是不会被氧化，但在空气中长久放置其颗粒表面会被氧化为Cu2O；粒径≥500nm的超细铜粉，在空气中是极其稳定的。

林立民等也进行了有机磷化物用来防止微米级铜粉氧化的研究。他们采用了苯酚+甲苯+三氯化磷和甲苯+三氯化磷，a一萘酚+三氯化磷在不同条件下分别合成的三种有机磷化合物。用这3种磷化物处理微米级铜粉后发现，前面两种合成路线得到的有机磷化合物是线型结构的，对微米级铜粉的抗氧化能力较差；而由a一萘酚+三氯化磷为原料所制得的有机磷化合物是具有稳定的五元环结构，对微米级铜粉的抗氧化能力较好，用其处理后的微米级铜粉在较长时间内能够保持其导电的稳定性，即使在高温条件下也是不会影响其导电性[21-23]。

6其他处理技术

李步春采用了甲基三氧基硅烷[CH3Si(OC2H5)3]和正硅酸乙酯[Si(OC2H5)4]与自制的催化剂对微米级铜粉进行处理。首先按一定比例将[CH3Si(OC2H5)3]、[Si(OC2H5)4]、催化剂与蒸馏水等装入带温度计、回流冷凝管和搅拌器的烧瓶当中，然后在回流温度下的条件下反应一段时间，冷却后制得了包覆处理液。他通过对不同的处理方式和CH3／Si比的研究得出结论：先将无水乙醇与微米级铜粉加入烧瓶，再次加入包覆处理液的各种原材料的处理方式是较好的，而CH3／Si比值越小时的处理效果是最好的。这是因为有机硅材料能够在微米级铜粉表面形成连续致密的保护膜层，CH3／Si的比值越小，意味着在微米级铜粉表面所形成的有机硅保护膜中的甲基含量越少，所以能透过的保护膜的氧气量也变小，因此氧化反应越来越不易发生了，微米级铜粉不易氧化变色，能有效地防止微米级铜粉在高温下的氧化变色[24]。