Key words:  temperature measurement system,  DS18B20,  modular design,                                  host computer control                 

目录

第一章  绪论 1

1。1 课题研究的目的和意义 1

1。2 国内外发展现状和趋势 1

1。3 论文主要内容安排 3

1。4 本章小结 3

第二章  系统的总体方案设计 4

2。1 系统功能及设计要求 4

2。2 系统设计方案的确定 4

    2。2。1 温度采集模块 4

    2。2。2 单片机控制模块 4

    2。2。3 温度显示模块 5

    2。2。4 声音报警模块 5

    2。2。5 上位机模块 5

2。3 系统总体框图 5

2。4本章小结 6

第三章  系统硬件介绍及电路分析 7

3。1 DS18B20温度传感器介绍 7

    3。1。1 DS18B20特性 7

    3。1。2 引脚介绍 7

    3。1。3 测温原理 8

   3。2 PIC16F877A单片机介绍 9

    3。2。1 PIC16F877A单片机主要特性 9

    3。2。2 PIC16F877A单片机参数 10

    3。2。3 PIC16F877A单片机引脚介绍 10

   3。3 硬件电路分析 11

    3。3。1 DS18B20传感器与单片机的接口电路 11

    3。3。2数码管与单片机的接口电路 12

    3。3。3 串口通信和单片机的接口电路 13

    3。3。4其他接口电路 14

   3。4 本章总结 15

第四章  单片机程序设计 16

    4。1 主程序设计方案 16

4。2 DS18B20的工作时序 17

    4。2。1 初始化 17

    4。2。2 DS18B20写数据 18

    4。2。3 DS18B20读数据 19

4。3 数码管显示程序 20

4。4 串口通信程序 22

4。5 本章小结 23

第五章  上位机软件设计 24

    5。1 VB6。0实现串行通信方法 24

5。2上位机程序设计 24

5。2。1 新建工程并添加MSComm控件