1。7  本章小结

电子封装技术已经发展的很成熟了，以前的锡铅钎料越来越不适合了，所以新型的无铅钎料就是最合适的替代品，SnAgCu作为无铅钎料的代表，其具有良好的性能，所以其运用在军工方面比较多，因为是使用在特种行业，所以要保证在服役过程中，要始终保持高强度的可靠性，才能保证服役使用的时间越久，并且不会出现问题，所以无铅钎料的可靠性是重要的一个性能，使得焊点具备优良的可靠性能，以便于在后期服役的过程中可以保持优良的性能。首先，可以改变各个元素的比例，比如需要的某些功能是由特定的元素来实现，那就可以在这种所需元素的含量增加，这是通过增加含量的方法。因为我国地大物博稀土元素含量很高，所以还有另外方法是：增加第四种稀土元素，比如Ce元素，它可以尽可能的改善钎料的性能，不再仅仅受限于无铅钎料的影响了，这种方法如今已然变成热门了，世界各地的专家学者都在投入精力研究了。来:自[优.尔]论,文-网www.youerw.com +QQ752018766-

焊点服役时间的长短也是重点研究对象，在焊接的过程中考验的是焊点的可靠性，这也是焊料主要的选择标准之一，无铅钎料已经广泛的使用在再流焊中，其成本很低并且性能突出，所以被广泛的使用。在波峰焊工艺中，我们通常使用Sn-Cu-Ni三元无铅钎料，首先是其性能不错，流动性能比较好，最主要的是可以防止桥连的迹象发生，并且减少铜片腐蚀的发生。

无铅焊料自从代替锡铅钎料以来，其焊点和组织性能各方面的特性已经提高很多了，所以会广泛的使用在很多的行业中。但是在特殊行业中的使用还需要加强，因此这个特殊行业的性能需求要很高才行，还需要想方设法的进行性能方面的改善。

本次论文是通过实验得到的，通过研究锡铅钎料和无铅钎料这两种钎料，对钎料进行对比研究，研究其润湿性能和力学性能，还有显微组织和金属件化合物，得到两种钎料各有其各自的性能优势，可以充分利用其优势使用在不同的领域之中。通过实验，对以后新的无铅钎料的研究提供现实依据。当然也可以开辟另外一条道路去研究焊料的机理问题，提高钎料的性能。