SnAgCu/SnPb焊点组织与性能对比研究(2)

2。2 钎料的称取 14

2。3 钎焊过程 15

2。4 金相组织的制备 15

2。5 本章小结 17

3 实验结果与分析 18

3。1 钎料的润湿性能 18

3。2 界面组织 24

3。3 显微组织 29

3。4 力学性能 31

3。5 本章小结 31

4 结论 32

参考文献 34

致谢 38

图清单

图序号图名称页码

图1-1 铅对人体和环境的危害 2

图1-2 Sn-3。5Ag 合金的显微组织 7

图1-3 Sn-Bi 合金相图

图1-4 Sn-Ag-Cu 合金三元相图（液相面投影图）

图3-1 焊料在固体金属表面上的润湿行为

图3-2 Cu-Sn二元平衡相图

图3-3

动态接触角与接触线移动速度的关系

图3-4 液滴的铺展情况

图3-5 润湿曲线测量全过程

图3-6 焊料的形状

图3-7 SnPb焊点的面积测量

图3-8 SnAgCu焊点的面积测量

图3-9 Sn3。8Ag0。7Cu的界面组织

图3-10 SnPb的界面组织

图3-11 时效处理后SnPb的界面组织

图3-12 Sn3。8Ag0。7Cu的界面组织

图3-13 Sn3。8Ag0。7Cu的显微组织

图3-14 SnPb的显微组织

表清单

表序号表名称页码

表3-1 SnPb测量得到的面积 23

表3-2 SnAgCu测量得到的面积 24

表3-3 力学性能对比 31

1 绪论

1。1 钎料的发展历程

焊料不仅仅广泛适用于今天，其实在青铜石器时代已经开始使用，在欧洲，其实大约在5500年左右，波斯人早早使用用焊料制造成的装饰了，在5000年前大家已经知道银把手可以通过焊钎焊接了，以至于后来使用更加广泛了，然而在古埃及大量出土文物中就有许多饰品中大多使用焊锡[1]，然而在罗马统治时期出现很多器历史物，它们大部分都是由锡铅为主要成分制造而成[2]。

20世纪80年代左右,焊料使用愈加成熟，封装技术就是最具代表性的成果。生活中的我们经常使用的电脑和电话通信设备很多使用到这个技术。通过焊接技术解决了封装问题，使电子封装技术日益完善。但是尽管如此还是有很多性能方面的不足需要改善，比如通过在无铅钎料中加入稀土元素可以提高性能。 SnAgCu/SnPb焊点组织与性能对比研究(2):http://www.youerw.com/zidonghua/lunwen_93247.html