7
2 CBGA 器件可靠性与焊点材料的关系 10
2。1 引言 11
2。2 CBGA 器件可靠性与焊点材料的关系 12
2。3 本章小结 23
3 CBGA 器件可靠性与焊点尺寸的关系 24
3。1 引言 24
3。2 CBGA 器件可靠性与焊点尺寸的关系 25
3。3 本章小结 28
4 结论与展望 29
4。1 本文主要结论 29
4。2 进一步研究工作的展望 30
参考文献 32
致谢 36
图清单
图序号 图名称 页码
图 1-1 微电子封装技术发展图 2
图 1-2 陶瓷球栅阵列图 4
图 1-3 焊点失效曲线图 6
图 2-1 CBGA 模型图 13
图 2-2 SnAgCu 材料模型应力分布图 14
图 2-3 焊点应力分布图 14
图 2-4 SnAgCu 焊点蠕变分布图 15
图 2-5 焊点应力曲线图 16
图 2-6 焊点蠕变变化曲线图 16
图 2-7 5Sn95Pb 焊点应力分布图 17
图 2-8 5Sn95Pb 焊点上表面应力分布图 18
图 2-9 5Sn95Pb 焊点下表面应力分布图 18
图 2-10 5Sn95Pb 蠕变分布图 19
图 2-11 5Sn95Pb 焊点应力随时间变化图 19
图 2-12 5Sn95Pb 焊点蠕变随时间变化图 20
图 2-13 60Sn40Pb 焊点模型图 20
图 2-14 60Sn40Pb 材料焊点应力分布图 21
图 2-15 60Sn40Pb 焊点蠕变分布图 22
图 2-16 60Sn40Pb 焊点应力曲线图 22
图 2-17 60Sn40Pb 焊点蠕变曲线图 23
图 3-1 0。3mm 焊点模型简化图 24
图 3-2 0。3mm 焊点模型应力分布图 25
图 3-3 0。3mm 焊点应力分布上表面图 ANSYS+CBGA器件结构优化设计(2):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_84432.html