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ANSYS+CBGA器件结构优化设计(7)

时间:2021-11-07 20:48来源:毕业论文
本文按照 ANSYS 的操作步骤,将研究内容主要划分为几个步骤: (1)建立对照项,以焊点尺寸 0。35mm,材料 SnAgCu 为基础建立 5x5 焊点 的简化三维模型,通

本文按照 ANSYS 的操作步骤,将研究内容主要划分为几个步骤:

(1)建立对照项,以焊点尺寸 0。35mm,材料 SnAgCu 为基础建立 5x5 焊点 的简化三维模型,通过 ANSYS 系统分析,获得全面的参数。

(2)改变焊点的材料,分别为 5Sn95pb 和 60Sn40Pb,尺寸 0。35mm 不变, 建立三维模型,通过 ANSYS 系统分析,获得参数,进行对比。

(3)改变焊点的尺寸为 0。30mm,材料 SnAgCu 不变,建立三维模型,通过来*自-优=尔,论:文+网www.youerw.com

ANSYS 系统分析,获得参数,进行对比。 通过对比各种情况下的参数数据,得出最佳的材料选项和直径数据,并以此

为基础,提出优化器件结构设想。 实体建模是用户在建模中较为经常使用的建模方式,本文采用 3D 建模的形

式,建立 CBGA 器件的实体模型。建模完成以后划分网格之前,首先需要对模 型中将要用到的单元属性进行定义。对不同材料的 FR4 基板、焊点和陶瓷芯片 进行单元属性的定义,定义后的效果可以通过 ANSYS 的 Plotctrls 功能中的 Numbering 功能进行查看,定义不同材料的部分将会显示不同的颜色。定义完成 后设置网格参数,确定划分网格的密度,对实体模型进行网格划分,生成节点和 单元,本文为了方便操作,采取自由划分的形式。

ANSYS 模型可以对平面施加各种载荷,包括表面载荷、惯性载荷以及其他 各种形式的载荷。本文为方便运算,将实体模型视作原模型的四分之一,对 xyz 轴负方向平面都施加约束。然后输入代码求解。

在程序运行至 time=10800 时,温度循环模拟结束,查看 ANSYS 计算结果。 通过 ANSYS 的各项功能可以从各个方面查看 CBGA 模型的各种数值。ANSYS 通过通用后处理器 POST1 和时间历程后处理器 POST26 这两种工具为用户提 供了查看计算结果的两种方式。本文通过查看有限元模拟得到的应力分布图,应 力随时间变化的曲线图,蠕变分布图和蠕变分布曲线图,互相对比,得出最后的 结论。

ANSYS+CBGA器件结构优化设计(7):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_84432.html
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