4 不同焊点直径的FCBGA封装结构的有限元模拟27

4。1焊点较小时对结构的影响27

4。2焊点较大时对结构的影响28

4。3不同焊点尺寸的模拟结果汇总与分析30

4。4本章小结30

5 不同焊点数量的FCBGA封装结构的有限元模拟31

5。1去除一个焊点对整体结构的影响31

5。2去除四个焊点对整体结构的影响34

5。3不同焊点数量的模拟结果汇总与分析36

5。4本章小结37

6 不同焊点材料的FCBGA封装结构的有限元模拟38

6。1焊点材料为Sn63Pb37对结构的影响38

6。2焊点材料为Sn3。0Ag0。5Cu对结构的影响40

6。3不同焊点材料的模拟结果汇总与分析42

6。4本章小结42

7 结论43

参考文献45

致谢47

图清单

图序号 图名称 页码

图1-1 单芯片封装的微小化发展趋势 4

图1-2 FCBGA的封装结构 5

图3-1 FCBGA封装结构的二维有限元模型 11

图3-2 FCBGA封装结构的三维有限元模型 12

图3-3 各个焊点的有限元模型 12

图3-4 温度循环载荷曲线图 14

图3-5 FCBGA封装结构在X方向上的位移变化量云图 15

图3-6 FCBGA封装结构在Y方向上的位移变化量云图 15

图3-7 FCBGA封装结构在Z方向上的位移变化量云图 16

图3-8 FCBGA封装结构整体的位移变化量云图 16

图3-9 焊点所受的剪切应力 17

图3-10 焊点剪切应力值变化 18

图3-11 整体结构的Von Mises应力图 18

图3-12 焊点的Von Mises应力图 19

图3-13 Von Mises应力随时间的变化图 20

图3-14 FCBGA封装结构整体结构的Von Mises蠕变变形图 21

图3-15 各焊点的Von Mises蠕变变形图 21

图3-16 最大蠕变值处的焊点的局部放大图 22

图3-17 整体的等效蠕变变形云图 23

图3-18 焊点的等效蠕变变形云图 23

图3-19 Von Mises蠕变变形数值随时间变化图 24

图3-20 等效蠕变变形数值随时间变化图 25

图4-1 ANSYS+FCBGA器件无铅焊点优化设计与可靠性(2):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_93243.html