早在2003年的时候，一篇名为《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》的指令在欧洲联盟委员会内经过激烈的探讨得以通过，并且在仔细缜密的研究决定之后，宣布此指令于2006年7月1日正式实施，大多数的国家也已经在此指令颁布之后制定并出台了与此相关的指令、规范以及法律和法规。我国在此方面也积极响应世界各国及各组织的号召，于2006年2月28日，通过由各部委的多次联合研讨，最终制定并通过了《电子信息产品污染控制管理办法》，此管理办法已于北京时间2007年3月1日开始正式执行。电子制造业正在进入一个全新的世界，这将是无铅化的、有利于人类和环境可持续发展的崭新的进程。

现如今各种科学技术手段层出不穷，封装技术也在不停地向前发展。各种封装技术都在向更加环保、更加可持续的方向发展，越来越多的人开始研发此技术由有铅产品向无铅产品的方向发展, 但是当前世界范围内无铅焊接的检测技术等方面的相关的技术标准还不是特别的完整，还没有形成一个体系, 无论是理论层面，还是应用的层面都还不是特别的成熟。尽管国内国外都在从很多的角度研发无铅技术，但是从世界的大的范围来看，无铅技术这个方面的发展依旧还是很不完善的。我国的无铅技术与世界先进技术相比，总的来说起步比较晚,还处在初期和发展的阶段，但无铅技术将会成为是未来焊接的一个重要发展潮流。

当前时代是一个高科技的时代，世界范围内涌现出许多的高科技产品，这些高科技产品的封装往往需要更高级、更精密的封装技术，由此可见高科技产品的出现帮助电子封装技术的进一步向前发展，同时电子封装技术的发展也会反作用于高科技产品，帮助更多高科技产品的研发和生产的顺利进行。 

封装具有许多的功能以及优点，例如它具有组装器件，固定芯片，防止芯片受到损伤和帮助芯片挥发热量的功能，而且它还是芯片的外部和内部进行交流连接的媒介。通过它的种种功能和优点可以看出来，电子封装不仅仅影响着其器件的成本以及器件的可靠性，并且还与集成电路和器件的一系列物理或化学性能都是密切相关的，而且电子封装也对系统的越来越小的发展趋势起到了不可忽略的作用[1-6]。

1。2集成电路技术的发展与表面组装技术

1。2。1集成电路技术的发展

现如今，信息产业已逐渐发展成为世界第一大产业，如何来评定一个国家的综合国力的标准也在发生着翻天覆地的变化。从目前来看，信息化程度是否成熟在这个方面也发挥着举足轻重的作用。通讯和计算机技术在新时期不断的发展壮大，而微电子学又是其基础学科，所以微电子技术中的重中之重就显得尤为重要。集成电路就是这重中之重的一项产品。早在20世纪50年代末期，世界上的第一块集成电路就已经被研制了出来。在这短短的几十年时间之内，集成电路技术就己经经历了以下五个发展阶段：小规模（SSI）、中规模(MSI)、大规模(LSI)、超大规模(VLSI)和巨大规模(ULSI)集成电路[7]。五个阶段中各个规模的具体参数可以从下表得到，如表1-1所示。

表1-1 规模的划分

集成电路规模 SSI MSI LSI VLSI ULSI

芯片所含元件数 <102 102-103 103-105 105-107 ANSYS+FCBGA器件无铅焊点优化设计与可靠性(4):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_93243.html