ANSYS+CBGA器件结构优化设计(2)
时间:2021-11-07 20:48 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
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2 CBGA 器件可靠性与焊点材料的关系 10 2。1 引言 11 2。2 CBGA 器件可靠性与焊点材料的关系 12 2。3 本章小结 23 3 CBGA 器件可靠性与焊点尺寸的关系 24 3。1 引言 24 3。2 CBGA 器件可靠性与焊点尺寸的关系 25 3。3 本章小结 28 4 结论与展望 29 4。1 本文主要结论 29 4。2 进一步研究工作的展望 30 参考文献 32 致谢 36 图清单 图序号 图名称 页码 图 1-1 微电子封装技术发展图 2 图 1-2 陶瓷球栅阵列图 4 图 1-3 焊点失效曲线图 6 图 2-1 CBGA 模型图 13 图 2-2 SnAgCu 材料模型应力分布图 14 图 2-3 焊点应力分布图 14 图 2-4 SnAgCu 焊点蠕变分布图 15 图 2-5 焊点应力曲线图 16 图 2-6 焊点蠕变变化曲线图 16 图 2-7 5Sn95Pb 焊点应力分布图 17 图 2-8 5Sn95Pb 焊点上表面应力分布图 18 图 2-9 5Sn95Pb 焊点下表面应力分布图 18 图 2-10 5Sn95Pb 蠕变分布图 19 图 2-11 5Sn95Pb 焊点应力随时间变化图 19 图 2-12 5Sn95Pb 焊点蠕变随时间变化图 20 图 2-13 60Sn40Pb 焊点模型图 20 图 2-14 60Sn40Pb 材料焊点应力分布图 21 图 2-15 60Sn40Pb 焊点蠕变分布图 22 图 2-16 60Sn40Pb 焊点应力曲线图 22 图 2-17 60Sn40Pb 焊点蠕变曲线图 23 图 3-1 0。3mm 焊点模型简化图 24 图 3-2 0。3mm 焊点模型应力分布图 25 图 3-3 0。3mm 焊点应力分布上表面图 (责任编辑：qin) |