WLCSP器件无铅焊点热应力应变有限元分析(3)
时间:2021-11-07 20:52 来源:毕业论文 作者:毕业论文 点击:次
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图 1-9 焊球失效的浴盆曲线 11 图 2-1 有限元热分析过程图 14 图 2-2 有限元模型建立流程图 14 图 3-1 晶圆级芯片封装结构的二维有限元模型图 18 图 3-2 焊点结构的二维有限元模型图 19 图 3-3 晶圆级芯片封装结构在 X 方向上位移矢量图 21 图 3-4 晶圆级芯片封装结构在 Y 方向上位移矢量图 21 图 3-5 晶圆级芯片封装结构在 Z 方向上位移矢量图 22 图 3-6 整体位移变形图 22 图 3-7 焊点 Von Mises 应力分布图 23 图 3-8 整体有限元模型 Von Mises 应力分布图 24 图 3-9 焊点剪切应力值变化图 24 图 3-10 整体结构 Von Mises 蠕变变形图 25 图 3-11 焊点的 Von Mises 蠕变变形云图 25 图 3-12 整体结构等效蠕变变形图 26 图 3-13 焊点等效蠕变变形图 26 图 3-14 Von Mises 蠕变变形数值随时间变化图 27 图 3-15 等效蠕变变形随时间变化图 27 图 4-1 0。2mm 焊点等效蠕变值随时间变化曲线图 30 图 4-2 0。2mm 焊点 Von Mises 蠕变值随时间变化曲线图 30 图 4-3 0。15mm 焊点等效蠕变值随时间变化曲线图 31 图 4-4 0。15mm 焊点 Von Mises 蠕变值随时间变化曲线图 32 图 5-1 整体模型结构 X 方向位移变化云图 33 表清单 表序号 表名称 页码 表 3-1 材料参数 19 表 4-1 数据结果汇总表 32 表 5-1 数据结果汇总表 34 1 绪论 现代能源、信息与材料是构成科技的三大头等产业。微电子不仅是信息技术 的基础，也是工业的先流。微电子的进步带动着科技各个方向的前进，可谓是科 学发展的主要动力与动向。伴随微电子技术的不断发展，电子产品也变得不断更 新，更快，更轻便，这就对电子封装技术提出了更大的要求，封装技术成为更多 相关人员的热议因素[1]。由于通信、计算机等行业对电子封装技术追求成本更低， 集成度更高，尺寸小，重量轻等等要求，由此给电子封装技术行业带来了十分严 峻的形势，同样也是机遇[2]。 (责任编辑：qin) |