1。2。6 耐水性

有机硅树脂由于分子中甲基的排列而具有防水性。 因此，有机硅树脂涂膜的吸水性低，即使在吸水回到原来的状态下也迅速释放。 一般有机树脂浸泡后的电气性能会大大降低，吸收的水分难以除去，恢复电气特性较慢。固用硅树脂图在雨伞或雨衣上，可以大大提高防水效果。论文网

1。3 苯基硅树脂

苯基硅树脂是由苯基三氯（或三烷氧基）硅烷经水解缩聚而制成的有机硅树脂。用一般的水解缩聚方法制得的苯基硅树脂，因其热塑性太大，而无多大的实际用途。然而，由苯基三氯硅烷在乙醚和水中进行水解，而后再经平衡重排反应得到的含苯基硅倍半氧烷单元结构的聚合物[C6H5SiO1。5]n（简称苯梯聚合物）具有良好的综合性能，已获得实际的应用，其分子结构可用下式表示：

图1。 3 苯梯聚合物的结构式

苯梯聚合物和溶解于苯、四氢呋喃、二氯甲烷等溶剂中，但不熔融，能流延成无色透明、坚固的薄膜，电绝缘性良好，可长期耐400℃。苯梯聚合物的一个最突出的性能是它的耐热性，在空气中加热到525℃才开始失重，可以用作高温涂料。苯梯聚合物的形成过程如下：苯基三氯硅烷在乙醚和水中水解，先生成带有羟基的低分子量聚合物：

图1。 4 带有羟基的低分子量聚合物的结构式

然后，由分子内或分子间进行缩合反应而形成结构比较规整、性能比较稳定的高分子聚合物：

图1。 5 苯梯聚合物的结构式

如果苯基三氯硅烷在5%稀溶液中进行水解，则产生的产物中主要是低分子量的缩聚物，然后于氢氧化钾催化、250℃下加热的条件下便形成分子量高达400万的苯梯聚合物。

硅原子上不同取代基对生成的梯形聚合物有一定的影响，当聚合物中部分苯基被异丁基和异戊基取代后，聚合物的抗张强度降低，而柔韧性有所增加。

高分子量的苯梯聚合物在碱性催化剂存在条件下，可以发生解聚而得到羟基封端的、分子量较低的梯形聚合物，这种低聚物可用作合成其他聚合物的中间体，从而把苯梯结构引入到其他聚合物中去，当苯梯低聚物与(CH3)2SiCl2、CH3(C6H5)SiCl2或与氯封端的聚二甲基硅氧烷等作用时，则可以制得性能优良的绝缘材料。

1。4 苯基乙烯基硅树脂概述

苯基乙烯基有机硅树脂，在常温下，其外观为微浊粘稠状的液体，主要用于制造大功率并且具有高折射LED用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光率、高硬度的镜片及用户自行开发的其它用途。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。在本实验中，我们通过控制反应条件，来改变硅树脂分子间以及分子内的空间构造，来进一步控制树脂的性能。如在一定搅拌速度和特定温度下，我们改变原料的配比，将得到不同分子量的硅树脂，其性能各异。以此方法，将研究出在材料性能达到最佳时的试验条件。下面，我们将来详细介绍一下合成树脂所需的各主要成份，合成树脂的方法及其制备的过程。文献综述

1。5 研究的目的与意义

目前广泛使用的LED封装材料大都是环氧树脂和有机硅材料，因其环氧树脂因其价格低廉而应用最为广泛，但不适用于大功率LED封装。 用于功率LED器件的封装材料要求高于1。5（25℃）的折射率和不低于98％的透光率（在450nm的可见光波长下1mm样品的透光率）。 因此，制备高折射率的LED硅胶包装材料，是合成苯基硅树脂的核心技术。 目前大部分报道的苯基氯硅烷是苯基硅氧烷树脂水解的原料。 但是，这种方法存在许多问题，如氯化氢量大，腐蚀严重等。 有机烷氧基硅烷是反应的起始原料，并且在没有腐蚀性气体的情况下生产，并且水解速率适中且比有机氯硅烷慢得多，具有操作工艺简单，水解稳定性好，易于保存等优点，所以目前被广泛采用。本实验以烷氧基硅烷为主要原料来制备苯基乙烯基硅树脂，即可解决以上所述问题，既不会污染环境，又能有效的制备出高透高折的材料，以此材料作为LED灯的封装材料，将有很广的发展前景。