① 玻璃—金属封装工艺：该技术是当前国内外大量采用的TO型管壳和扁平式电路管壳的技术，其工艺包括玻璃和玻璃瓷的制备、玻璃与金属的烧结工艺。缺点是：存在着引线根部电化学腐蚀的根本问题，有待解决。

② 金属化封装工艺：陶瓷、玻璃等绝缘材料的金属化是实现金属—陶瓷封接的重要条件，金属化本身及其与介质间的界面要有较高的气密性和良好的连接强度。介质的金属化分为厚膜和薄膜两种。

③ 多层陶瓷封装工艺：其工艺特点是金属导体和陶瓷一起烧成埋层结构，通过陶瓷内的金属导体实现管壳密封腔内外引线的电连接。目前，各种高可靠微波管壳、DIP管壳、CCD管壳以及芯片载体、引线网阵列等都是以多层陶瓷工艺为基础的。

④ 塑料封装工艺：此工艺的优点是成本低、便于大量生产。国外的民用半导体中90%以上是采用塑料封装的，以及一部分的MSI和SSI也是采用此封装工艺。由于此封装工艺采用的主体是树脂，因此存在着一些影响因素，如树脂具有一定的吸水性，水分子透过树脂达到管芯表面，使器件绝缘性能下降：树脂成型中的热应力会引起芯片开裂或引线开裂等问题。另外就是塑封的热功率问题，对此，国外采用加散热板和引线框等办法，可提高管壳功率消散。

塑封工艺中要使用到封装模具，由于环氧树脂及其复合物具有优异的粘结性能、腐蚀性以及电性能，而被大量应用在半导体封装中，在晶体管和大规模集成电路以及超大规模的集成电路中也有应用。在封装过程中，由于封装模具反复的接触环氧树脂及其复合物，长时间使用过后，封装模具的模腔内表面会粘附封装物[4]，一旦模具被污染，不能及时清洗，便会造成以下问题：硫化胶不合格、脱模困难、影响产品质量等。所以，要定期的对模具进行清洗工作，以确保产品质量和延长模具的使用寿命。

针对模具的污染问题，业内的专家学者研发出了多种模具防污染技术，主要分为物理法和化学法，物理法主要包括：机械清洗技术、干冰清洗技术[5]、超声波清洗技术、激光清洗技术、化学法主要包括：电化学清洗技术、微生物清洗技术[6]、清模材料清洗等。

传统的半导体塑封清膜材料主要使用的是马来酸酐—酚醛树脂（简称“Melamine树脂”），其主要的缺点是：

① 操作性差，该树脂固化后易破碎，无法完整的从模具表面脱除，增加了清模时间；

② 经济型差，Melamine树脂必须借助基板材料才能进行脱模过程，而使用基板材料会造成额外的浪费；

③ 环保性差，Melamine树脂固化分解产生甲醛等有害气体，对人体、对工作环境有害[7]。

但是这种清模材料的清模效果不佳，因此一种基于乙丙橡胶、过氧化物为基础材料，混合无机粉体骨架材料以及特殊清模添加剂的复合橡胶制品应运而生。这种清模材料是基于塑封温度下，过氧化物引发了自由基聚合反应，最终形成的硫化胶具有较高的强度，脱模时可以整体脱离，彻底的解决了Melamine清膜材料易碎的难题[7]。

还有一种新型的清模材料，是由合成橡胶、过氧化物为基础，混入沉淀白炭黑做骨架材料，以及其他辅助添加剂构成的复合混炼橡胶制品[7]。

其实国外很早就已经采用了模具的清洗胶料MCR(Mould Cleaning Rubber)，来代替部分的传统清洗模具的方式。使用方法是：生产中将洗模胶放入模具，经170～200℃×5min硫化1～2 模就可以将模具清洗干净。