1。1。3  化学镀原理

化学镀的技术原理:化学镀最大的特点就是不需要外加电流，这是不同于电镀的本质之一。化学镀利用化学的四大原理之一（氧化还原反应原理），在镀液中添加强还原剂（例如次亚磷酸，硼氢化钠等强还原剂），将金属离子还原成金属将金属离子还原成金属，当还原出越来越多的金属时，这些金属就会堆积在零件的表面上，形成密度均匀的金属镀层。目前来说对于镀镍，镀磷，镀金，镀银等应用较广。化学镀中最主要的原理就是原子氢态原理。

1。1。4  什么是化学镀敏化

化学镀敏化的现象就是在非金属表面形成一种膜，这种膜是一种液态膜，且具有还原作用，其中的的处理液也具有还原作用，这种处理液被称为敏化液。对于敏化现象最不能缺少的就是敏化剂，敏化剂分为好的敏化效果和不好的敏化效果，对于金属离子能够在较长的时间保持其敏化能力的这种现象，就是好的敏化效果。当然在敏化过程中也能控制敏化的速度，还原出活化点，这种活化点并非是连续性的镀层。

1。1。5  化学镀与电镀的区别

电镀是在有外加电流的时候给基体零件制备镀层，而化学镀是没有外加电源，单纯的靠化学反应（氧化还原反应）制备镀层的。化学镀还原金属离子，生成金属的过程。化学镀在反应进行时一般主要经过两个主要过程，一是离子的还原，二是还原剂的氧化，在以一定的还原剂的镀液中，会伴有还原剂的元素析出，同时也会有氢气的放出，在这一方面是不同于电镀的。对于电镀来说，分为阳极和阴极，阳极的零件金属会被溶解，所以在进行电镀时，镀层一般都会不均匀，时厚时薄，针孔也是很多，很影响镀层的美观，而化学镀，镀层还是相对于比较均匀，表面平整，针孔也相对于较少。所以在这方面，化学镀优于电镀。当然对于氢气和金属的析出，也会影响镀层的效果，所以在镀液中一般要添加稳定剂，以控制该现象在热力学上出现的不稳定额因素。稳定剂不仅仅有这种控制的效果，还会在一定的条件下缓解镀液的分解。其实在镀层上也会出现这些现象，例如，会发生氢脆或孔隙，所以在这种情况下表面活性剂就起了很大的作用。对于电镀和化学镀，标准电极电位可以起到很好的选择作用。化学镀通常没有厚度的限制，它是一种自催化的反应过程，镀层的厚度与时间的关系是呈正比例的关系。电镀是因为电流不稳定额原因，会出现镀层厚度不均匀，有厚有薄。电镀与化学镀的区别还表现在以下几个方面：化学镀的对于镀液的管理相对于电镀要复杂严谨的多，同时在镀液的组成上化学镀也比电镀要复杂；化学镀受pH的影响较大，pH对电镀的影响较弱；化学镀所受的镀层沉积驱动力是化学能，电镀需要的是电能；在镀层过程中，电镀的溶液组成的变化相对于化学镀的较小；在沉积速度方面，电镀的沉积速度大，主要采用的是阴极电流密度调节；而化学镀受温度、pH值等方面因素的影响，沉积速度会变小；对于镀层结晶方面，电镀的镀层结晶细，化学镀镀层结晶微小，非晶态。所以综上所述，对于不同的工艺要求，我们可以有不同的选择方法。

1。1。6 化学镀的发展前景

从目前来看，化学镀的发展前景越来越好，发达国家越来越倾向使用化学镀来改善金属合金额度表面性能。化学镀的使用越来越广泛。利用其优异的化学性质，化学镀应用在生活发展中的各个领域。刚开始，化学镀只是应用于镀金等方面，而现在已经出现了多种金属元素的镀层，使其逐渐步入工业化。化学镀的由来是在一次美国电化学年会上，在报告中发现，利用化学的方法改善镀层的效果要比电镀的方法好的多。为了避免电镀中的阳极氧化，在里面添加了次磷酸钠，发现阴极沉积出的金属远远高于由法拉第定律计算出的量。在经过此后，越来越多的化学镀研究方法隔空出世，并且全面的提出了化学组成，温度等相关对镀层影响的关系。现在对于多元合金的化学镀，都有了很大的开发和利用，规模也是越来越大。新专利也是越来越多，研究人员对于电镀的不同的观点和看法也是不断的更新。