1。3微电子封装的可靠性问题 3

1。4微电子封装的寿命预测模型 5

1。5本论文研究的目的，意义和内容 6

2 电子封装的无铅化趋势及 PBGA 封装简介 8

2。1 电子元器件无铅化势在必行 8

2。2无铅钎料性能要求 8

2。3 PBGA封装简介 9

2。4本章小结 9

3 有限元分析 10

3。1 有限元模拟方法简介 10

3。2 ANSYS软件简介 11

3。3 ANSYS模拟分析的主要流程 12

3。4本章小结 12

4 三维有限元模型 13

4。1 模型的简化以及网格划分 13

4。2 模型的参数选择 14

4。3 模型的建立 14

4。4 模拟结果和分析 15

4。5本章小结 21

5 不同尺寸焊点直径的有限元模型 23

5。1 0。56mm小直径焊点的有限元模型和分析 23

5。2 1mm小直径焊点的有限元模型和分析 23

5。3 本章小结 34

6 不同焊点材料的有限元结构分析 36

6。1 Sn3。9Ag0。6Cu焊点对结构的影响 36

6。2 Sn3。9Ag0。6焊点材料对结构的影响 41

6。3 本章小结 47

结  论 48

参考文献 49

致 谢 51

图清单

图序号 图名称 页码

图1-1 典型微电子封装的示意图 2

图2-1 典型PBGA封装的内部构造 9

图4-1 PBGA二维模型图 13

图4-2 PBGA封装结构的三维有限元模型图 14

图4-3 PBGA三维模型在X方向上的位移量 15

图4-4 PBGA三维模型在Y方向上的位移量 16

图4-5 PBGA三维模型在Z方向上的位移量 16

图4-6 PBGA三维模型整体的位移变形图 17

图4-7 PBGA焊点受到的剪切应力 18

图4-8 焊点随时间增加的剪切应力变化曲线图 18

图4-9 二维有限元模型Von Mises应力分布 19