图6-7 焊点Von Mises蠕变分布图 40

图6-8 焊点Von Mises蠕变随时间变化曲线图 40

图6-9 焊点的等效蠕变分布图 41

图6-10 焊点等效蠕变随时间变化的曲线图 41

图6-11 二维结构的整体位移量 42

图6-12 三维结构的整体位移量 43

图6-13 焊点的剪切应力分布图 43

图6-14 焊点剪切应力随时间变化曲线图 44

图6-15 焊点Von Mises蠕变分布图 44

图6-16 焊点Von Mises蠕变随时间变化曲线图 45

图6-17 焊点等效蠕变分布图 46

图6-18 焊点等效蠕变随时间变化曲线图 46

表清单

表序号 表名称 页码

表4-1 PBGA封装组成材料的参数性能 14

表4-2 PBGA器件尺寸 14

1 绪论

1。1 前言

随着当下社会经济和网络技术的不断提高，促进了现代电子信息的迅猛发展，使得计算机、手机、平板电脑等电子产品在人们日常生活中得到大量普及使用。电子产物的兴起策动了电子产业的发展，使其成为了目前最有发展空间，最有潜力的产业之一。电子封装为芯片提供支持和保护、提供散热、信号输入输出通路。其不仅影响电子器件的可靠性和成本，还直接影响着集成电路和器件的电、热、光和机械性能,同时，电子封装对系统的小型化发展也起到非常重要的作用，所以电子封装对电子产业乃至社会发展都有重要影响。发展至今，电子封装已然成为芯片制造和系统集成技术中必不可少的环节，成为了二十世纪发展最快、应用最广的技术之一，可以说，无论是军用电子元器件或者是普通名用电子器件，电子封装都有着举足轻重的地位。尤其是最近几年，由于半导体工业的发展势头良好,集成电路向着高精度、多功能、高密度等方向发展，对集成电路的封装的要求也越来越高,继续使用传统的分析方法己不能继续满足现代技术发展的需要，电子封装技术开始慢慢往微电子封装方向发展。

1。2微电子封装技术

1。2。1微电子封装技术的发展历程

微电子封装是指用某种材料做外壳容器，用来固定和密封半导体集成电路芯片，并用导体作引脚将芯片上的接点引出外壳，为芯片提供了可靠稳定的工作环境。微电子封装对电路的性能以及电路性能的可靠性有很大的影响，所以对于集成电路芯片来说，微电子封装是不可缺少的一道工序，是器件与系统之间的桥梁。伴随电子产品趋于高集成度、小型化的发展的形式,电子产品封装开始往微电子封装方向发展，重量更轻，厚度更薄，体积更小，信号传输速度更快，来满足技术及生产的需求。微电子封装技术与微电子技术相互影响，相互促进发展。图1。1是典型微电子封装示意图。