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    in this paper use 4-order resonant strip-line structure and transmission
    zeros out of band to increase high stop-band attenuation and achieve good
    phase character. The realization of transmission zeros adopts coupling of
    non-neighboring and introduced Z-shape-layer or U-shape-layer.  The
    position of the transmission zeros can be changed by adjusting the shape,
    size and position of the Z-shape metal layer. The overall size of the two
    filters is  1.63mm 0.63mm 0.83mm.The  central frequencies are 52.25 GHz and
    61.25GHz respectively, the pass-band widths are 4 GHz and 6.5GHz
    respectively. There are two kinds of dielectric material used in the
    filters, the relative permittivity are 2.8 and 2 respectively.
     
     
    Keywords      LTCC，Millimeter wave filters, High stop-band suppression,
    Strip-line, Miniaturization.
     目   录
     
    1     绪论1
    1.1  引言1
    1.2  毫米波 LTCC 滤波器研究的背景及意义1
    1.3  论文的结构安排2
    2     LTCC 技术简介3
    2.1  引言3
    2.2  LTCC 技术的工艺流程和特点5
    2.3  LTCC 技术的应用8
    2.4  LTCC 滤波器9
    3    滤波器基本理论   11
        3.1  引言11
        3.2  滤波器的分类和主要技术指标11
        3.3  通过低通滤波器综合进行滤波器的设计13
        3.4  滤波器的变换14
        3.5  传输零点原理16
    4   带状线LTCC滤波器的设计17
        4.1  引言17
        4.2  传输线理论18
        4.3  LTCC 滤波器的等效电路21
        4.4  LTCC 滤波器的设计考虑22
        4.5  相关尺寸的计算23
    5   毫米波LTCC带通滤波器的设计25
        5.1  引言25
        5.2  61.25GHz 滤波器的设计25
        5.3  52.25GHz 滤波器的设计32
    结论  39
    致谢  40
    参考文献41
     1  绪论
    1.1  引言
    滤波器是一种具有频率选择性的二端口网络，能够从各种不同频率成分的信号中
    取出具有特定频率成分的信号。微波、毫米波滤波器被广泛的应用于微波、毫米波通
    信、雷达导航、电子对抗、卫星通信、导弹制导、测试仪器等系统中，是微波和毫米
    波系统中不可缺少的重要器件，其性能的优劣往往直接影响整个通信系统的性能指
    标。由于信息产业和无线通信系统的蓬勃发展，微波频带出现了相对拥挤的状态，频
    带资源的划分更加得精细，各种通信的频率间隔越来越密，因此对滤波器的性能提出
    了更高的要求。可以用于滤波器设计的各种新技术、新材料、新工艺不断的涌现，都
    是为了更高效率的设计、制造出高性能、小体积、低成本的滤波器以满足各种通信系
    统的需求。
    LTCC技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的
    主流技术，并成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。利用LTCC
    技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。LTCC技术可将多个被动组件（如低阻
    值电容、电阻、滤波器、阻抗变换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在
    一起，使用银、铜、金等金属作为内外金属导线，在900 下进行烧结，制成三文空
    间互不干扰的高密度电路或内置无源元件的三文电路基板，并在基板的表面贴装 IC
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