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种用于射频和无线通信领域的新型片式器件及复合模块产品，年生产各类高频器件及
模块超亿只。浙江正原电气股份有限公司不仅进行了 LTCC 器件和模块的研发设计，
而且在材料方面坚持自主研发，目前已经有四种材料在批量生产中使用，介电常数分
别为9.2、27、66和69，另外还有多种材料处于开发或试用阶段。 尽管我国在 LTCC 技术的相关研究取得了一定的进展，但由于研究起步晚，且西
方发达国家在高技术领域对我国采取封锁性政策，相对于国外 LTCC 技术的发展，国
内的研究仍然有较大差距。因此开展对 LTCC 相关技术广泛而深入的研究，对于航空
航天、国防及民用高科技等领域都有非常重要和紧迫的现实意义，而对低温共烧系统
中使用非常普遍的多层微波滤波器的研究自然也具有同等重要的意义。
LTCC 功能组件和模块主要用于 GSM、CDMA、PHS（个人手持式电话系统）手机、
无绳电话、WLAN（无线局域网）和蓝牙等通信产品，除 40 多兆的无绳电话外，这几
类产品在中国大陆是近五优尔年才发展起来的。国内 LTCC 市场的开发潜力很大，随着
未来电子元件的模块化以及电子终端产品的过剩，价格成本的竞争必定会更加激烈，
国内厂家最初采用的原料、设计直接从国外打包进口的做法已经难以满足价格战的要
求。而像浙江正原电气股份有限公司这样拥有自主知识产权的材料，并且能自主研发
新产品的企业将促进国内LTCC市场的发展。
2.2 LTCC 技术的工艺流程和特点[7][8][9][10]
LTCC介质材料是一种玻璃、陶瓷介电材料，并掺有有机填充物。添加这些有机
填充物是考虑热膨胀原因而控制LTCC材料的收缩率，进而获得预期的电气性能。
LTCC工艺流程见图2.2.1。 LTCC 作为一种适用范围很广的高密度封装技术，普遍应用于多芯片组件
（Multi-Chip Module，MCM）设计中，它除了在成本和集成封装方面的优势外，在
布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性及高频性能等方面都具备诸多优点。
此外，利用LTCC技术可有效降低、缩小产品的重量和体积。 LTCC将多层印制金属导带的生瓷膜片经叠层、热压后共烧，而厚膜多层（Thick
Film Multilayers）技术需要单层布线、分层烧结，因而工序繁杂、费用高。实际上，
LTCC技术结合了共烧技术和厚膜技术的优点，减少了昂贵、耗时、重复的烧结过程，
所有电路一次性烧结，节省了时间，降低了成本，减小了线路尺寸；如有某层损坏或
不符合设计要求可在烧结前替换，方便灵活。
LTCC 相对于 HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic）更具优势，HTCC 使
用低电导率的钨、铝、锰等金属，而LTCC使用高电导率的金、银、钯-银合金、铜等
作导电材料。当采用金、银布线时，在烧结过程中不会氧化，无需考虑烧结气氛和电
镀保护，此外，LTCC 的陶瓷基片的组成成分可变，根据配料的不同可生成具有不同
电气性能（如介电常数）和其它物理性能（如热膨胀系数）的介质材料，以满足不同
微波器件的需求，并且各参量在一定范围内可调整，从而增加了设计的灵活性。表
2.2.1为LTCC工艺、HTCC工艺、有机工封装优势对比表。 图 2.2.2 为 LTCC 滤波器和同轴谐振腔滤波器对比图。蓝色基板上安装的三端口
器件是双工器，左边是低通滤波器，右边是高通滤波器。四个红圈圈起来的是典型的
LTCC滤波器（4.5mm*3.2mm*1.5mm）可以看出，LTCC滤波器的尺寸明显小于同轴
腔 滤 波 器 。 而 且 当 前 LTCC 滤 波 器 的 最 小 尺 寸 远 小 于 这 个 尺 寸 ， 为
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