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1.6mm*0.8mm*0.5mm。
LTCC技术与传统的封装集成技术相比较，具有以下特点：
（1）易于实现更多布线层数，提高组装密度；
（2）易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能；
（3）具有良好的高频特性和高速传输特性；
（4）易于形成多种结构的空腔，从而可实现性能优良的多功能微波 MEC；
（5）便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层
基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本；
（6）易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性；
（7）与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和
更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件（MCM-C/D）。
LTCC 技术由于自身具有的独特优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型
元器件将显现出巨大的优越性。
虽然LTCC技术已经逐渐成为电子元件集成，特别是无源器件集成的主流技术，
但其自身还存在一定的不足之处有待改进，如提高热导率，减少烧结收缩率等。同时
LTCC技术还受到来自其他集成技术的挑战，如目前正在开发的可埋入电阻、电容的
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