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2.1 引言[3][4][5][6]
随着移动网络系统应用的迅速扩大，LTCC技术作为一种极具吸引力的电子元器
件和基板制造技术正推进着各种电子设备，如蜂窝电话、个人数字助理(PDA)和个人
电脑灯无线语音和数据传输系统的小型化、轻量化、高速和多功能化的进程。LTCC
中的电路配线材料是高频导损小、电阻低的Cu、Ag和 Au金属材料，而且低温共烧
陶瓷的介电损耗也比有机材料的介电损耗小。这就使LTCC特别适合高速数据通信所
要求的高频电路应用。
LTCC即低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic）是于1982年由休斯
公司开发的新型材料技术。LTCC材料技术就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而致
密的生磁带，在生磁带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所
需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在 900 下烧结，
制成三文电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三文电路基板，在其表
面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，图2.1.1为典型的LTCC
模块示意图。 美国休斯公司最早开发了 LTCC 技术，该技术早期主要应用于军事电子领域，其
成本相对较高，近年来受到汽车电子和通信等行业的推动，LTCC 材料和工艺有了很
大进步，成本逐渐降低，并且向民用方向发展。
过去的电子元器件市场大部分被日本厂商占领，因此在 LTCC 工艺的掌握上，日
商与部分欧美业者仍占领先地位。LTCC 材料在欧洲、日本和美国等发达国家早已进
入产业化和系列化阶段，如 DuPont、美国国家半导体、松下寿、村田制作所、京瓷
等研发机构对LTCC技术已研发多年，形成了一定的材料体系，生产工艺也较为成熟，
他们在专利技术，材料来源及规格主导权上均占有主要优势，欧美日厂商基本上占据
了LTCC90%以上的市场。
同时，在 2000 年前后，由于看到手机和蓝牙等无线通信市场的快速成长，预测
到LTCC技术对通信产品的小型化的贡献，我国部分台湾厂商也积极投入到LTCC技术
的开发或者寻求与欧美日等厂商的合作之中。目前我国台湾地区可以提供 LTCC 材料
和模块的主要有国巨、王景德电子和华新科等企业。
相比之下，我国大陆LTCC市场的开发稍显逊色，国内LTCC技术的相关研究始于
最近几年，与欧美日等国家相比至少落后5年，这主要是由于大陆电子终端产品的发
展滞后造成的。虽然我国在这方面工作开展较慢，但是在国家自然科学基金委、信息
产业部的支持下，国内已经有一些科研院所及企业投入到 LTCC 相关材料、技术和产
品的研究开发工作中，并取得了显著的成果。目前国内从事 LTCC 微波电路理论和设
计研究的主要有中国电子科技集团第十四研究所、五十五研究所、四十三研究所以及
东南大学等单位，同时深圳南玻电子和浙江正原电气等几家公司在 LTCC 工艺以及
LTCC 产品上则取得了比较大的进展。其中深圳南玻电子有限公司引进了目前世界上
最先进的设备，建成了国内第一条LTCC生产线，开发出了多种LTCC产品并已投产，
如：片式 LC 滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、低通滤波器阵列等，性
能已达到国外同类产品水平，并已进入市场。目前，南玻电子正在开发 LTCC 多层基
板和无线传输用的多种功能模块。浙江正原电气股份有限公司以 LTCC 技术为平台，
利用从日本引进的全套 LTCC 生产设备及美国三文仿真设计软件研发、生产、销售多
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