图 4。4 发热面网格图 15

图 4。5 局部热管网格图 15

图 5。1 在工况一、二中的水冷板冷水管道温度场云图 18

图 5。2 在工况一、二中，整个机箱的侧板的温度分布云图 18

图 5。3 在工况二、四中发热面温度进口侧温度分布云图 19

图 5。4 发热面温度阶梯状分布图 19

本科毕业设计说明书 第 1  页

1 绪论

1。1 课题背景

随着微电子技术的发展，电子器件的微型化、集成化已经成为现代电子设备发展的主流趋 势。机电产品芯片的集成度以及工作频率的提高均使芯片的热流密度大幅提高，因此微电子 产品的电路及芯片散热问题已越来越被工程师关注[1]。机载雷达的设计制造面对新的科学技 术发展的需求，需要跨入新的转折阶段。在机载雷达电子设备的设计制造中，雷达设备电子 发热元件的热设计格外重要，甚至直接决定了产品的性能。电子技术及芯片制造工艺的发展， 使得电子设备的热控制显得越来越重要。在过去的几十年中。微处理上的晶体管或结点的数 量以每 6 年增加为 10 倍的速率稳步增长，尽管每个结点的功率也下降，但元件功率密度(每 平方厘米消耗的瓦数)为每三年翻一番。高温是引起电子元器件失效的致命因素，它会使元器 件性能降低，最终引起灾难性的失效。据估计，飞机所有的停飞约 65％与电子设备有关，而 电子设备维修量的 50％至 60％与热管理问题有关[2]。在电子设备中，元器件的环境温度升高 10℃时，失效率往往会增加一个数量级，这就是所谓的“10℃法则”[3]。在今天进行热设计 时，工程师多借助计算机，利用 fluent 软件的热分析功能，完整考虑一些重要的热边界条件， 利用计算机上对多种工况进行仿真，从中找出最佳方案。微热管（heat pipe）技术的出现，改 变了人们对传统散热器的设计方法，开辟了散热行业新天地。热管作为一种具有很高的导热 性能的传热元件,已经在航空航天、卫星、太阳能利用、工业余热回收以及笔记本电脑散热等 领域有着广泛的应用,而且技术也已相对成熟[1]。文中利用热管对机载雷达模型热性能的影响 分析,探讨热管技术在雷达产品散热设计中应用的可行性。论文网

1。2 研究现状

1。3 课题介绍

本课题的研究要求是研究基于平板热管的均温技术，设计计算平板热管实验装置，分析 其能量传递性能，分析装置结构、工质等对装置运行特性的影响。该课题有助于探索新型结 构平板热管传热特性，为电子器件的均温性提供关键技术支撑。本课题的研究主要按照六个 步骤逐步完成。

一、根据课题要求，结合实际项目的工程数据，简化设计模型。 二、优化水冷板换热结构，设计发热模块的尺寸、分布类型、发热功率。 三、利用 icem 软件对几何模型进行网格划分。

四、利用 fluent 软件仿真，得到关键部件的温度场及其分布云图。 五、改进模型，添加热管装置，重复步骤三、四，并与之前的仿真结果进行对比。 六、总结分析其能量传递性能，分析装置结构、工质等对装置运行特性的影响。