采用多层结构，把辐射单元和基片网络分别制作在不同的基片上，这样既减小了它们之 间的互耦和电路损耗，也便于设计、安装和替换。采用多层结构需要解决的一个关键问题就 是连通孔的精密加工和多层基片的精确对准。这个问题也是现在发展继续解决的问题[17]。