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（2）在材料方面的应用
氟氯烷烃(CFC)的化学性质很稳定，在低温下会蒸发，因此早在20世纪30、40年代就被作为理想的制冷剂来替代氨气和二氧化硫。近些年来，由于氟氯烷烃对臭氧层造成破坏，用全氟碳化合物替代CFC作为制冷剂、热交换剂等正逐步得到应用[4]。氟溴碳化合物(也被称为“哈龙”)作为高效的灭火剂，具有灭火快、毒性低、无污染的优点。其灭火原理为：由于C-Br键的均裂能较低，导致它可以在较低温度下发生解离，从而吸收了火焰中的能量，起到灭火的作用。在电子工业中，高密度的大规模集成电路必须用等离子刻蚀。小分子的全氟烷烃(全氟甲基环已烷，C7H14)与氧气在高频率光放电下产生等离子气体，用于干法刻蚀多晶硅、单晶硅、氮化硅等，以生成集成电路。含氟聚合物如聚四氟乙烯(PTFE)对大多数强腐蚀剂都有很好的化学稳定性，加之其耐磨和抗黏的特性，使其成为广泛应用的优质材料。近年来，具有液晶显示器的设备和装置与我们的日常生活越来越密不可分。在液晶母核结构的芳香环上引入氟原子，可以在很大程度上扩展向列相的温度范围，降低材料的熔点和改善它的溶解性能。因此利用具有独特性质的含氟有机化合物，可以在更大的范围内设计和合成多种新型液晶材料。
1.1.4有机氟化物的制备方法
虽然有机氟化物基于其特殊的物理、化学及生理性能具有广阔的应用前景，遗憾的是自然界中天然含氟有机物少之又少(目前发现的天然含氟有机化合物仅有13个)，随着人们对含氟化合物需求不断增加，如何选择性地向有机分子中引入氟原子或含氟基团，一直以来成为有机化学家们感兴趣的课题。通过化学家们不断的研究实践，发展了一系列有效的合成有机氟化物的方法，归纳起来，主要有两种途径[5]：一种是直接氟化法，即在非氟底物上通过亲电、亲核或自由基反应直接引入氟原子或含氟基团；另一种是含氟砌块法，即从含氟原料出发，通过官能团转化或碳．碳键形成合成有机氟化物。
直接氟化法
对于直接氟化法，氟气和氟化氢是最基本的氟源，在氟化学工业中，一直得到普遍应用。但这两者都是高毒性、强腐蚀性气体，势必增加了实验操作的危险性。随着精细有机氟化学的发展，许多新型氟化试剂被研究报道并有效地应用于含氟有机化合物的制备中。常用的亲核性氟化试剂有：四丁基氟化胺(TBAF)，二乙基胺基三氟化硫(DAST)，Ⅳ．三氟化硫吗啉(Morpho．DAST)，70％HF．吡啶(Olah试剂)，各种金属氟化物MFn(KF,AgF,KHF3，SbF3等)。但是本实验主要用第二种方法，故不在此详细说明。
含氟砌块法
对于间接法，由含氟砌块经合成转化是制备含氟有机化合物的另一重要策略。因其不涉及碳-氟键的断裂，故具有选择性好，反应温和，产率较高等优点，符合绿色化学发展要求。因此含氟砌块法备受有机化学家的青睐[6]。
常见的含氟砌块如下[7]：
近年来，有机硅氟化试剂得到了广泛的应用，应用该试剂可以将全氟烷基引入到分子中，反应选择性好、产率高。其中，三甲基三氟TMSCF3(Ruppert-Prakash试剂)是向有机化合物中引入三氟甲基最为常用的试剂。
本实验采用卤二氟乙酸乙酯与烯烃来合成，可归为第二种方法，即含氟砌块法。虽然含氟化合物造价昂贵，合成有一定难度，但与其产生的相应优秀效果与其低用量相比，还是很值得探索与开发的。溴二氟乙酸乙酯的生产与运用已经较成熟。溴二氟乙酸酯化合物主要应用于合成一些医药、农药中间体，目前国内外用溴二氟乙酸酯合成的药物达到数百种，如氟喹诺酮类抗菌素、抗抑郁药物氟西汀、抗真菌药物氟康唑等，而且许多新产品仍在源源不断的开发中，因此溴二氟乙酸酯非常具有开发前景[8]。随着研究进展，溴二氟乙酸酯类化合物的应用领域不断扩展。国外已经有一定量的生产，市场需求增长加快，国内也进行了相当程度的研究，国内科研单位应加快工艺技术的完善和市场开发，利用丰富的氟资源，早日促进溴二氟乙酸酯化合物的产业化进程。
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