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    d)  大量状态数据
    一个典型的半导体生产线一般有数个产品,每个产品有数百步加工步骤[3]。半导体生产线的调度需要大量的产品状态,工件状态,设备状态等,这使得获取数据和更新数据都是一个艰辛的任务,不断出现的新产品类型也会不断增加问题的难度系数。
    e)  不确定性
    半导体生产线是典型的离散时间动态系统,存在着各种各样的不确定性[11]。导致不确定性的原因多种多样,其中包括设备情况变化,客户需求变化,加工瓶颈的变化,新产品试制,临时工艺更改以及返工的情况。
    尽管上述这些特点增加了半导体生产线的复杂性,但半导体生产线中仍有一些特点可用来简化问题[3],如下所述:
    a)  工件加工路径是固定的。
    b)  产品每一步的加工时间近似可认为是固定的,这使得预测加工所需时间或者模拟半导体生产成为可能。
    c)  计算机集成制造系统CIMS(Computer Integrated Manufacturing System)的引进大大增强了数据的记录和处理能力,并为调度决策提供所需数据。
    1.2  MINIFAB系统概述
    由于实际半导体生产线的种种复杂性,研究人员在针对调度算法或者生产线其它性能研究时,有时候需要寻找一个简化的半导体生产线。微型半导体生产线(MINIFAB)就是这样一个根据实际生产线简化而来的简单的半导体生产线模型。
    1.2.1  MINIFAB设备介绍
    MINIFAB由3个加工设备群,5台设备组成[4],其中包括模拟扩散设备Ma,Mb,两者功能相同,每台都有4个工位,水平放置,同进同出;模拟离子注入设备Mc,Md,功能相同,每台设备都有6个工位,6个工位分为1个进料工位,1个出料工位以及4个加工工位,每次加工一个工件;光刻设备Me,1个加工工位。除了加工设备,MINIFAB还配备有一个4层原料区,可放置16个原材料,每个原材料用三种颜色分别标志出,每个存储位置均设有检测传感器以检测物品是否存在;一个可放置9个工件的缓存区,在下一个流程的设备正在加工工件时,工件放入缓存区等待;巴鲁夫BIS系列的RFID处理器和两个RFID读写头,负责在加工流程中往工件顶部的RFID芯片中记录加工信息;一个KUKA机器手(KR6 R900),负责在原料区,缓冲区,加工设备之间搬运加工工件。
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