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键盘后盖成型工艺参数优化及模具设计(3)

时间:2024-10-08 22:38来源:97774
随着薄壁塑件运用的普及,越来越多的专家、学者关注到了这类很有潜力的塑件,并且去花大量的时间、精力去研究它们,运用各种方法去避免它们的缺陷

随着薄壁塑件运用的普及,越来越多的专家、学者关注到了这类很有潜力的塑件,并且去花大量的时间、精力去研究它们,运用各种方法去避免它们的缺陷,得到更好更完美的产品。

1.2薄壁塑件的研究现状与发展

为了减少薄壁塑件的各种缺陷,优化塑件生产过程,得到最符合要求且经济美观的注塑产品,国内外很多的专家、学者都提出了自己的观点和优化的方案。

胡建强[14]利用Moldflow对薄壁塑件进行了工艺性分析和参数的优化,利用模具温度、熔体温度、保压压力、保压时间、注射时间五个因素进行了正交实验,得到结论:当选择PC+ABS作为制件的材料时,对塑件翘曲量影响的大小关系为保压压力>注射时间>保压时间>熔体温度>模具温度,且保压压力的影响力最大,优化后的最佳参数为模具温度50℃、熔体温度240℃、保压压力110%、保压时间25s、注射时间2.5s,此时翘曲量相对于优化之前减小了29.7%;当选择ABS作为制件的材料时,对塑件翘曲量影响的大小关系为保压压力>保压时间>熔体温度>注射时间>模具温度,且保压压力的影响力最大,优化后的最佳参数为模具温度40℃、熔体温度260℃、保压压力110%、保压时间15s、注射时间1s,此时翘曲量相对于优化之前减小了32.1%;当选择PC作为制件的材料时,对塑件翘曲量影响的大小关系为熔体温度>保压压力>注射时间>保压时间>模具温度,且保压压力的影响力最大,优化后的最佳参数为模具温度90℃、熔体温度290℃、保压压力110%、保压时间25s、注射时间2s,此时翘曲量相对于优化之前减小了49.9%。可见,当选择材料不同时,各参数对翘曲量的影响大小也不一样,但总体来说保压压力对翘曲的影响都偏大,而模具温度的影响最小。后面作者利用单因素分析法针对各参数对充填率的影响进行了分析,得出了注射压力对充填效果影响最大,模具温度影响最小的结论,对实际的生产和研究都起到了一定的指导作用。

张继祥,秦海涛,高波,等[15]以空调过滤器作为典型的薄壁塑件对其进行其翘曲分析,取熔体温度、模具温度、注射压力、保压时间作为四个因素进行正交实验分析,并利用单因素分析法得出最终结论:熔体温度对翘曲量的影响较大,且熔体最佳温度为275℃;保压时间对塑件的翘曲量影响很大,且最佳的时间为2s:注射压力小于40Mpa时型腔冲填不满,随着压力的升高,翘曲量逐渐变少,且注射压力在50-70Mpa之间时最好;模具温度对塑件的翘曲基本没影响,温度保持在50℃左右最好。

此外,王桂龙等[16]使用Taguchi方法,以工艺参数作为翘曲变形的影响因素,用变异数分析法分析各工艺参数对翘曲变形量的影响程度。Erzurumlu等[17]使用Taguchi方法优化了工艺参数,并且大大降低了最终的翘曲量。Yen等[18]使用有限元法和神经网络算法,通过改变流道的直径和长度只比来控制塑件的翘曲量大小。宋满仓等[19]对一个矩形薄壁塑件进行实验和模拟,得出了注射量和注射速度对充填过程起主要作用的结论。申长雨等[20]根据翘曲因温度不均而产生的应力引起的理论,提出了翘曲变形系数这个概念,并通过数值计算得到了该变形系数。沈永康等[21]对笔记本外壳进行了模拟,使用Hele-Shaw模型来表达非牛顿流体,在Moldflow中进行模拟并用正交实验来确定工艺参数,得出了模具温度是塑件成型中最重要的参数的结论,模具温度的过低直接会导致充填不足的短射。

多年来,大量的国内外的学者、专家都对薄壁塑件进行了研究,提出了自己独到新颖的观点、想法,为薄壁塑件的优化和缺陷的减少提供了很多很多的参考资料,为实际的生产也提供了很多指导。本文在前人的基础上,对特定的薄壁塑件进行了模拟分析和参数优化,并为之设计了相应了注塑模具,与前人的观点结论互相应证,并提出了自己的观点和看法。 键盘后盖成型工艺参数优化及模具设计(3):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_204805.html

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