图 1-9 焊球失效的浴盆曲线 11

图 2-1 有限元热分析过程图 14

图 2-2 有限元模型建立流程图 14

图 3-1 晶圆级芯片封装结构的二维有限元模型图 18

图 3-2 焊点结构的二维有限元模型图 19

图 3-3 晶圆级芯片封装结构在 X 方向上位移矢量图 21

图 3-4 晶圆级芯片封装结构在 Y 方向上位移矢量图 21

图 3-5 晶圆级芯片封装结构在 Z 方向上位移矢量图 22

图 3-6 整体位移变形图 22

图 3-7 焊点 Von Mises 应力分布图 23

图 3-8 整体有限元模型 Von Mises 应力分布图 24

图 3-9 焊点剪切应力值变化图 24

图 3-10 整体结构 Von Mises 蠕变变形图 25

图 3-11 焊点的 Von Mises 蠕变变形云图 25

图 3-12 整体结构等效蠕变变形图 26

图 3-13 焊点等效蠕变变形图 26

图 3-14 Von Mises 蠕变变形数值随时间变化图 27

图 3-15 等效蠕变变形随时间变化图 27

图 4-1 0。2mm 焊点等效蠕变值随时间变化曲线图 30

图 4-2 0。2mm 焊点 Von Mises 蠕变值随时间变化曲线图 30

图 4-3 0。15mm 焊点等效蠕变值随时间变化曲线图 31

图 4-4 0。15mm 焊点 Von Mises 蠕变值随时间变化曲线图 32

图 5-1 整体模型结构 X 方向位移变化云图 33

表清单

表序号 表名称 页码 

表 3-1 材料参数 19

表 4-1 数据结果汇总表 32

表 5-1 数据结果汇总表 34

1 绪论

 现代能源、信息与材料是构成科技的三大头等产业。微电子不仅是信息技术

的基础，也是工业的先流。微电子的进步带动着科技各个方向的前进，可谓是科

学发展的主要动力与动向。伴随微电子技术的不断发展，电子产品也变得不断更 新，更快，更轻便，这就对电子封装技术提出了更大的要求，封装技术成为更多 相关人员的热议因素[1]。由于通信、计算机等行业对电子封装技术追求成本更低， 集成度更高，尺寸小，重量轻等等要求，由此给电子封装技术行业带来了十分严 峻的形势，同样也是机遇[2]。 WLCSP器件无铅焊点热应力应变有限元分析(3):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_84435.html