二、随着集成电子一起前行的芯片封装技术。在这几十年以来，芯片封装技 术一直伴随着集成电路，一起前进，一起发展。一代集成电路总有适配它的芯片 封装一起产生。SMT 的鼎立，更加加速了芯片技术不断朝着高水准的方向发展 前进。上世纪 6070 年代的集成电路，曾经绝大部分使用 TO 型封装，在这之后 还有了 DIP、PDIP；一九八零才有了 SMT。此后经过十多年研究创造出来的 QFP， 不仅能够适配 SMT 在基板上的装贴，更为重要的是，它的研发和出现还最终破 解了 LSI 的封装的问题，至此 QFP 最终成为 SMT 唯一基本的电子产品，而且甚 至到现在都是如此[10]。为了性能的逐步提升,到目前为止 QFP 的引脚间距已经从 最初的 1。27 毫米逐步变成现在的 0。3 毫米。因为引脚间距不停止的发展减小，是 得 I/O 逐渐增加，因此封装的体积的也在逐渐的变大。产生的结果是不仅成本相 对应的提高了不少，然而电路组装难度逐渐加大，因而组装的成品率却是有所下 降。因此一种更加先进的芯片封装 BGA（Ball Grid Array）被研发了出来。BGA 技术的优势在于可以增加 I/O 数以及间距,由此来解决 QFP 技术的 I/O 所带来的 生产成本太高和是否可靠等问题。

BGA 的研制与投入使用虽然克服了 QFP 的燃眉之急，但它却仍然无法满足 人类对更加小型的、优化的、功能更齐全的电子产品的要求。所以后来就有了新 的封装形式 CSP（Chip Size Package）。CSP 的结构和 BGA 差不多，只是变得更 加薄了，在封装尺寸一样大小的情况下 CSP 会具有更多的 I/O 数，这样组装的 密度得到提高，换句话说，CSP 其实就是变小版本的 BGA。CSP 的优点让它能 够快速发展形成规模，顺利打开市场。现在在日本以及东南亚的一些国家有很多 公司生产 CSP，并且愈发多的运用于计算机、电视机等电子产品之上。从 CSP 这两年前进的势头来看，CSP 最终将会结束 QFP 的霸主地位，取而代之成为新 的集成电路的主导[11]。

为了满足人类对更快速，更稳定，更轻便等的要求，裸芯片（Bare Chip)技 术的发展成为必然。从二十世纪末二十一世纪初以来，裸芯片生产的平均年增长 率已经到达惊人的百分之 30，并成逐步上升的趋势[12]。它主要被用来制造电脑 的相关部件，好比高速内存等等。可以想象的到的是，因为人类对电子产品的要 求与期待，基本所有的消费类电子产品都会用到裸芯片技术。

三、微组装。微组装技术是上个世纪末以来以 SMT 为基本而发展的新的电 子技术。微组装的代表就是多芯片组件（MCM）。MCM 用 CSP 或者是 DCA， 因此电路图的线宽可达到几十微米，甚至是几微米的级别。现在 MCM 技术已经 从二维电子封装发展到三维电子封装[13]。其优点是电子产品的功能更加齐全， 性能更加完善，速度也会更快，相对成本却会更低。现在 MCM 己然应用在型通 用计算机和超级巨型机中,此后将用在汽车电子设备、个人计算机等领域。

四、裸芯片技术。倒装片技术和 COB 技术都属于裸芯片技术。倒装片技术 在上个世纪末就已经在很多不同种类的电子产品中有所普及，尤其是在携带式电 子产品更是应用广泛。COB 技术当然也有其他封装技术没有的优势所在，比如 相对较为便宜，性能好，占据空间小。同时它也有自己的劣势，例如慢速等等。 裸芯片的技术是现如今国际上最好的封装技术，随着集成电路的不断前行，裸芯 片技术会在封装技术领域越来越好[14]。

五、薄化的封装。随着电子设备越来越轻薄，也对封装技术提出了更大的要 求，趋向薄型化的封装已经成为必然。

六、愈来愈日常的芯片积层型封装。芯片积层型封装技术为电子产品更小型 更高性能提供了另外一条道路。文献综述 WLCSP器件无铅焊点热应力应变有限元分析(5):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_84435.html