2.2.2  薄膜电阻阻值大小的确定 8

2.2.3  电热常闭开关各部件设计 8

2.3  小结 11

3  制备常闭微开关工艺技术 11

3.1  基片的处理 11

3.1.1  基片的清洗 11

3.1.2  热氧化 12

3.2  薄膜材料制备 12

3.2.1  磁控溅射的原理 12

3.2.2  磁控溅射主要设备 14

3.2.3  磁控溅射的主要操作步骤 14

3.3  光刻工艺 15

3.3.1  光刻胶 15

3.3.2  匀胶机 16

3.3.3  光刻机 16

3.3.4  掩模版 17

3.4  图形化工艺 17

3.4.1  刻蚀 17

3.4.2  剥离 18 

3.4.3  图形反转工艺 19

3.5  小结 19

4  常闭开关的制备过程 20

4.1  制作掩膜板 20

4.2  加热电阻的制备 20

4.3  绝缘层的制备 22

4.4  引线以及电线层 22

4.5  制备结果 23

4.6  小结 25

5  常闭开关的测试 25

5.1  加热电阻阻值测定 25

5.2  常闭开关性能测试 27

5.2.1  加热电阻电学性能测试 28

5.2.2  常闭开关电线性能研究 29

5.2.3  常闭开关温度测试 31

5.3  小结 34

结  论 35

致  谢 37

参考文献 38

1  绪论

1.1  课题背景

1.1.1  研究背景和意义

    微机电系统(MEMS)是本世纪科技的热点之一，MEMS技术具有很大的潜力，它给很多产业带来巨大的变革。

    近年来，MEMS的应用已扩展到军事领域。在军事上，利用MEMS技术可以大大减小火工品尺寸和质量，降低成本和能耗，提高安全性、可靠性以及灵巧性，使得火工品性能大大提高。以MEMS技术为基础的发火装置和引信系统广泛应用于导弹，火箭弹，弹头以及类似装置的发火装置等。

    目前，发火装置和引信必须满足极高的无火要求，防止火箭发动机和推进系统被意外地启动，从而减轻对人员和设备的极大损害。利用常规技术，安全引信的尺寸接近人的拳头的大小，显然相对较重。利用MEMS技术，并将电子功能，传感器，机械传动装置可以用相同的工艺技术组合到相同的芯片上，就可以实现小到立方厘米的微引信，使其性能更加优越。