2.2.2  实验内容 10

2.2.3  性能测试 12

2.3  结果与讨论 13

2.3.1  PAA的合成路线 13

2.3.2  涂布法两面挠性覆铜板的剥离强度 13

3  ODPA-p-PDA-ODA型热塑性聚酰胺酸薄膜的性能研究 15

3.1  引言 15

3.2  实验部分 15

3.2.1  实验原料及仪器 15

3.2.2  实验内容 15

3.2.3  性能测试 16

3.3 结果与讨论 16

3.3.1 合成路线 16

3.3.2 PAA和PI薄膜的红外光谱图 17 

3.3.3  PI薄膜耐热性能分析 18

3.3.4  PI薄膜的力学性能 20

4  用ODPA-p-PDA-ODA型聚酰胺酸制备层压法单面挠性覆铜板及性能研究 22

4.1  引言 22

4.2  实验部分 22

4.2.1  实验原料及仪器 22

4.2.2  实验内容 23

4.2.3  性能测试 24

4.3  结果与讨论 24

4.3.1  反应合成路线 24

4.3.2  层压法单面挠性覆铜板的剥离强度 25

4.3.3  热处理后的挠性覆铜板的剥离强度 26

结    论 29

致    谢 30

参考文献 31

 1  绪论

1.1  引言

自从人们开始不断探索宇宙和深海，航天技术进入了快速发展的年代，与此同时，各行业对应用于其领域材料的性能要求也越来越高。因此，研发出一种应用范围广、耐热、高强而又轻质的工程塑料受到各行业科学工作者的广泛重视。这时，以聚酰亚胺(PI)为代表的一种主链中主要结构单元为芳环和杂环的高分子材料出现了，这类高分子材料在工业生产中得到应用之后，工程塑料的使用温度随之提高了100℃以上。

PI具有优异的性能：机械性能好，热稳定性、化学稳定性好，热膨胀系数低，加工性能好。这些性能使得PI成为航空航天、电子科技等高新技术产业发展的支柱性材料之一[1]。因PI具有耐高温锡焊、高强度、高模量、阻燃等优良性能，现在已经被作为绝缘层广泛地应用于挠性覆铜板中(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL) [2]。

如今，随着消费者对电子产品更轻、更薄、更多功能化的要求增加，使用铜箔和PI薄膜复合而成的挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)开始大规模的替代传统的刚性电路板(Printed Circuit Board，PCB)，因为FPCB有优异挠曲性并且可以印制，它在电子产品中可以占据更小的空间，实现电子产品小型化和轻质化，从而得到更广泛的推广使用。目前，FPCB的上游产品FCCL已成为年产值几十亿美元的大型产业。

现在用于FCCL的PI薄膜分为两大类[3]：热固性聚酰亚胺薄膜和热塑性聚酰亚胺薄膜（Thermoplastic Polyimide，TPI）。热固性PI薄膜用于制造有胶黏剂型的FCCL，而TPI薄膜则用于制造无胶型FCCL。相对于热固性聚酰亚胺来说，TPI有更好的柔韧性，并有较好的加工性能，将TPI应用于挠性覆铜板可提高产品的综合性能，所以近期使用TPI来制备挠性覆铜板已成为新的研究热点。